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  1. Fiorletta, CA ; Lennard, R ; et al.
    In: Emerging Semiconductor Technology, Jg. 1987 (1987), Heft 960, S. 653-661
    academicJournal
  2. Ligeti, MS ; Gupta, DC
    In: Emerging Semiconductor Technology, Jg. 1987 (1987), Heft 960, S. 662-672
    academicJournal
  3. Greiner, JC ; Gupta, DC
    In: Emerging Semiconductor Technology, Jg. 1987 (1987), Heft 960, S. 673-679
    academicJournal
  4. 2022
    academicJournal
  5. Dexter, MA ; Hasslinger, KM ; et al.
    In: Gate Dielectric Integrity: Material, Process, and Tool Qualification, Jg. 2000 (2000), Heft 1382, S. 91-101
    academicJournal
  6. Zimmermann, Eugene ; Bergstrom, Todd ; et al.
    In: Performance, Properties, and Resiliency of Thermal Insulations, Jg. 2021 (2021-09-01), Heft 1629, S. 1-16
    academicJournal
  7. Whalen, J ; Desjarlais, AO ; et al.
    In: Insulation Materials: Testing and Applications: 4th Volume, Jg. 2002 (2002), Heft 1426, S. 366-378
    academicJournal
  8. Bradley, OD ; Stampfer, JF ; et al.
    In: Performance of Protective Clothing: Sixth Volume, Jg. 1997 (1997), Heft 1273, S. 26-36
    academicJournal
  9. Arst, MC ; Gupta, DC
    In: Emerging Semiconductor Technology, Jg. 1987 (1987), Heft 960, S. 324-335
    academicJournal
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sm 576 - 768
md 768 - 992
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