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    A Compact and Low-Radiation CPW Probe Pad Using CBCPW-to-Microstrip Transitions for V-Band LTCC Applications.
    Young Chul Lee ; Chul Soon Park
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-08-01), Heft 3, S. 566-569
    Online academicJournal
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    Characterization of Picosecond Electric-Pulse Propagation on CPW Components by Transient Near-Field Mapping.
    Lee, Jongjoo ; Yu, Sungkyu ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 25 (2002-08-01), Heft 3, S. 459-466
    Online academicJournal
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    RF Characterization and Modeling of Various Wire Bond Transitions.
    Lim, JuHwan ; Kwon, Daehan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 28 (2005-11-01), Heft 4, S. 772-778
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    The Impact of On-Wafer Calibration Method on the Measured Results of Coplanar Waveguide Circuits.
    Li, Qian ; Melde, Kathleen L.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 33 (2010-02-01), Heft 1, S. 285-292
    Online academicJournal
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    Design, Fabrication, and Characterization of Novel Vertical Coaxial Transitions for Flip-Chip Interconnects.
    Wu, Wei-Cheng ; Yi Chang, Edward ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-05-01), Heft 2, S. 362-373
    Online academicJournal
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    Development of a Broadband Coplanar Waveguide-to-Microstrip Transition With Vias.
    Zhou, Zhen ; Melde, Kathleen L.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-11-01), Heft 4, S. 861-872
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Fabrication and Characteristics of 40-Gb/s Traveling- Wave Electroabsorption Modulator-Integrated DFB Laser Modules.
    Yun, Ho-Gyeong ; Choi, Kwang-Seong ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-05-01), Heft 2, S. 351-356
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Optoelectronic and Microwave Transmission Characteristics of Indium Solder Bumps for Low-Temperature Flip-Chip Applications.
    Chu, Kun-Mo ; Choi, Jung-Hwan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), Heft 3, S. 409-414
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    On-Wafer Measurement of Microstrip-Based Circuits With a Broadband Vialess Transition.
    Zhu, Lin ; Melde, Kathleen L.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), Heft 3, S. 654-659
    Online academicJournal
    Zugriff:
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Silicon Bench for Passive Coupling and Packaging of High-Frequency Optoelectronic Devices.
    Yang, H. ; Zhu, H. L. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-02-01), Heft 1, S. 34-38
    Online academicJournal
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    Characterization and Attenuation Mechanism of CMOS-Compatible Micromachined Edge-Suspended Coplanar Waveguides on Low-Resistivity Silicon Substrate.
    Leung, Lydia L. W. ; Hon, Wai-Cheong ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), Heft 3, S. 496-503
    Online academicJournal
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    An Integration Technology for RF and Microwave Circuits Based on Interconnect Programming.
    Rabieirad, Laleh ; Martinez, Edgar J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 33 (2010-05-01), Heft 2, S. 362-369
    Online academicJournal
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    RF Low-Pass Design Guiding Rules to Improve PCB to Die Transition Applied to Different Types of Low-Cost Packages.
    Romen Cubillo, Joseph ; Gaubert, Jean ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-08-01), Heft 3, S. 527-533
    Online academicJournal
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Integration and Characteristics of 40-Gb/s Electroabsorption Modulator Integrated Laser Module With a Driver Amplifier and Bias Tees.
    Yun, Ho-Gyeong ; Choi, Kwang-Seong ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-11-01), Heft 4, S. 855-860
    Online academicJournal
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    A Fully Embedded LTCC Multilayer BPF for 3-D Integration of 40-GHz Radio.
    Yun Hee Cho ; Dong Yun Jung ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-08-01), Heft 3, S. 521-525
    Online academicJournal
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    Integration of 0/1-Level Packaged RF-MEMS Devices on MCM-D at Millimeter-Wave Frequencies.
    Carchon, Geert J. ; Jourdain, Anne ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-08-01), Heft 3, S. 369-376
    Online academicJournal
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    A Fully Embedded 60-GHz Novel BPF for LTCC System-in-Package Applications.
    Young Chul Lee ; Chul Soon Park
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-11-01), Heft 4, S. 804-809
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    Characterization of Flip-Chip Interconnects Up to Millimeter-Wave Frequencies Based on a Nondestructive In Situ Approach.
    Pfeiffer, Ulirich R. ; Chandrasekhar, Arun
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 28 (2005-05-01), Heft 2, S. 160-167
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    Finite Ground Coplanar Waveguide (FGC) Low Loss, Low Coupling 90-Degree Crossover Junctions.
    Ponchak, George E. ; Tentzeris, Emmanouil M.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 25 (2002-08-01), Heft 3, S. 385-392
    Online academicJournal
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    High-Q Circular LTCC Resonator Using Zigzagged Via Posts and a λ/4 Short Stub for Millimeter-Wave System-on-Package Applications.
    Dong Yun Jung ; Ki Chan Eun ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-02-01), Heft 1, S. 216-222
    Online academicJournal
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