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    PIL simulations of an FWUAV under windy conditions
    Ülker, Hakan ; Baykara, Cemal ; et al.
    In: Aircraft Engineering and Aerospace Technology, Jg. 90 (2018-03-05), Heft 2, S. 461-470
    Online academicJournal
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    Cara Pils, a brand despite itself
    Kervyn, Nicolas ; Breazeale, Michael ; et al.
    In: The CASE Journal, Jg. 14 (2018-01-02), Heft 1, S. 69-87
    academicJournal
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    Physical and mechanical investigation for polyionic liquid/poly(vinyl alcohol) blends
    Rozik, Nehad N. ; Shafik, Emad Saad ; et al.
    In: Pigment & Resin Technology, Jg. 52 (2023-01-27), Heft 2, S. 211-217
    Online academicJournal
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    The mediating role of informal learning on job performance: the work-learning dual system in South Korea
    Han, Seung Hyun ; Oh, Eunjung ; et al.
    In: Journal of Workplace Learning, Jg. 34 (2022-05-31), Heft 5, S. 437-454
    Online academicJournal
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    Signaling and social influence: the impact of corporate volunteer programs
    Cao, Yinyin ; Pil, Frits K. ; et al.
    In: Journal of Managerial Psychology, Jg. 36 (2021-03-06), Heft 2, S. 183-196
    Online academicJournal
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    Using additive manufactured parametric models for wind tunnel test-based aerodynamic shape optimization
    Chung, Hyoung Seog ; Kim, Seung Pil ; et al.
    In: Rapid Prototyping Journal, Jg. 27 (2021-01-08), Heft 1, S. 131-144
    Online academicJournal
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    The link between transformational leadership and work-related performance: moderated-mediating roles of meaningfulness and job characteristics
    Han, Seung-Hyun ; Oh, Eunjung Grace ; et al.
    In: Leadership & Organization Development Journal, Jg. 41 (2020-05-30), Heft 4, S. 519-533
    Online academicJournal
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    Supply chain disruptions: the influence of industry and geography on firm reaction speed
    Lawson, Benn ; Potter, Antony ; et al.
    In: International Journal of Operations & Production Management, Jg. 39 (2019-11-22), Heft 9/10, S. 1076-1098
    Online academicJournal
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    The application of shipbuilding contract and refund guarantee : Cases studies among Korean shipbuilder, foreign buyer, guarantor and export credit agency
    Ahn, Keon-Hyung ; Kim, Pil Joon
    In: Journal of Korea Trade, Jg. 21 (2017-12-04), Heft 4, S. 292-308
    Online academicJournal
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    Sport fans in a “smart sport” (SS) age: drivers of smartphone use for sport consumption
    Ha, Jae-Pil ; Kang, Sun J. ; et al.
    In: International Journal of Sports Marketing and Sponsorship, Jg. 18 (2017-08-07), Heft 3, S. 281-297
    Online academicJournal
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    Using cultural factors to explore sport consumption behaviors of ethnic minority groups : The case of Asians in the United States
    Ha, Jae-Pil ; Hums, Mary ; et al.
    In: International Journal of Sports Marketing and Sponsorship, Jg. 17 (2016-04-29), Heft 2, S. 130-152
    Online academicJournal
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    Cu filling of TSV using various current forms for three‐dimensional packaging application
    Roh, Myong‐Hoon ; Lee, Jun‐Hyeong ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 25 (2013-09-13), Heft 4, S. 209-217
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    Ultrasonic bonding of flexible PCB to rigid PCB using an Sn interlayer
    Kim, Kyoo‐Seok ; Jung, Jae‐Pil ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 21 (2009-02-06), Heft 1, S. 4-10
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    COMPACT: Middleware for context representation and management in pervasive computing
    Strimpakou, Maria ; Roussaki, Ioanna ; et al.
    In: International Journal of Pervasive Computing and Communications, Jg. 2 (2007-08-01), Heft 3, S. 229-246
    Online academicJournal
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    Reduced temperature soldering of capacitors using Sn‐Bi plated Sn‐3.5%Ag
    Jin Kim, Mi ; Zhou, Y. (Norman) ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 19 (2007-07-03), Heft 3, S. 3-8
    Online academicJournal
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    Fluxless plasma bumping of lead‐free solders and the reliability effects of under bump metallization thickness
    Kwon Moon, Joon ; Zhou, Y. ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 17 (2005-06-01), Heft 2, S. 3-9
    Online academicJournal
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    Determining customer‐oriented technical importance ratings: an evaluative study
    Kim, Yong‐Pil ; Yoon, Cheol‐Hwoan ; et al.
    In: International Journal of Quality & Reliability Management, Jg. 22 (2005-05-01), Heft 4, S. 393-409
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    Integrating current and competitive service‐quality level analyses for service‐quality improvement programs
    Kim, Yong‐pil ; Lee, Seok‐hoon ; et al.
    In: Managing Service Quality: An International Journal, Jg. 14 (2004-08-01), Heft 4, S. 288-296
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    Pb‐free solder bumping for flip chip package by electroplating
    Hwang, Hyeon ; Hong, Soon‐Min ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 15 (2003-08-01), Heft 2, S. 10-16
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    Exploration and Development of SERVQUAL
    Kim, Yong‐Pil ; Kim, Kye‐Wan ; et al.
    In: Asian Journal on Quality, Jg. 4 (2003-04-17), Heft 1, S. 116-130
    Online academicJournal
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