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  1. Schumann, Todd ; Fang, Sheng-Po ; et al.
    In: 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019-05-01, S. 1647-1652
    Konferenz
  2. Yandrapalli, Soumya ; Kucuk Eroglu, Seniz E ; et al.
    In: 2021 IEEE MTT-S International Microwave Filter Workshop (IMFW), 2021-11-17, S. 112-114
    Konferenz
  3. Gandhi, S. ; Pulugurtha, M.R. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-10-01), Heft 10, S. 1561-1566
    Online academicJournal
  4. Norgard, P. ; Kovaleski, S.D.
    In: IEEE Transactions on Plasma Science, Jg. 44 (2016-05-01), Heft 5, S. 808-815
    Online academicJournal
  5. Takahashi, M. ; Uchida, H. ; et al.
    In: 50th Annual Device Research Conference, 1992, S. 1-1
    Konferenz
  6. Stettler, S. ; Villanueva, L.G.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 32 (2023-06-01), Heft 3, S. 279-289
    Online academicJournal
  7. Di, Xiao ; Muralt, Paul
    In: 2017 Joint IEEE International Symposium on the Applications of Ferroelectric (ISAF)/International Workshop on Acoustic Transduction Materials and Devices (IWATMD)/Piezoresponse Force Microscopy (PFM), 2017-05-01, S. 33-36
    Konferenz
  8. Diao, Chunli ; Liu, Hanxing ; et al.
    In: 2016 Joint IEEE International Symposium on the Applications of Ferroelectrics, European Conference on Application of Polar Dielectrics, and Piezoelectric Force Microscopy Workshop (ISAF/ECAPD/PFM), 2016-08-01, S. 1-4
    Konferenz
  9. Li, Bin ; Wang, Chunqing ; et al.
    In: 2011 12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density, 2011-08-01, S. 1-4
    Konferenz
  10. Wang, Y. ; Xiang, S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-04-01), Heft 4, S. 688-695
    Online academicJournal
  11. Lung, S.L. ; Lin, D. ; et al.
    In: Proceedings of the IEEE 2002 Custom Integrated Circuits Conference (Cat. No.02CH37285), 2002, S. 479-482
    Konferenz
  12. Lung, S.L. ; Chen, S.S. ; et al.
    In: 2001 6th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology. Proceedings (Cat. No.01EX443), Jg. 1 (2001), S. 692-695
    Konferenz
  13. Tseng, Tzu-Feng ; Yang, Rong-Pyng ; et al.
    In: ISAF '96. Proceedings of the Tenth IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectrics, Jg. 1 (1996), S. 341-344
    Konferenz
  14. Yang, Xiaoyan ; Cheng, Jinrong ; et al.
    In: 2007 Sixteenth IEEE International Symposium on the Applications of Ferroelectrics, 2007-05-01, S. 186
    Konferenz
  15. Kobayashi, Takeshi ; Kondo, Ryuichi ; et al.
    In: 2007 Sixteenth IEEE International Symposium on the Applications of Ferroelectrics, 2007-05-01, S. 717
    Konferenz
  16. Jin, I. ; Chen, Z. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Applied Superconductivity, Jg. 9 (1999-06-01), Heft 2, S. 3640-3643
    Online academicJournal
  17. Bousquet, Marie ; Bertucchi, Michael ; et al.
    In: 2019 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2019-10-01, S. 84-87
    Konferenz
  18. Lung, S.L. ; Liu, C.L. ; et al.
    In: International Electron Devices Meeting. Technical Digest (Cat. No.01CH37224), 2001, S. 1
    Konferenz
  19. Wang, Yushu ; Xiang, Shu ; et al.
    In: 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2011-05-01, S. 1987-1991
    Konferenz
  20. Hu, D. ; Shen, B.W. ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. PP, Heft 99, S. 1-1
    academicJournal
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sm 576 - 768
md 768 - 992
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