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  1. Nishi, Y. ; Poulton, J.W. ; et al.
    In: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jg. 59 (2024-04-01), Heft 4, S. 1146-1157
    Online academicJournal
  2. Yeo, S.M. ; Yow, H.K. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Reliability, Jg. 73 (2024-03-01), Heft 1, S. 784-791
    Online academicJournal
  3. Zhou, Kai ; Sha, Changyuan ; et al.
    In: 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 2024-03-17, S. 1-3
    Konferenz
  4. Liu, X. ; Zhou, Z. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Applied Superconductivity, Jg. 34 (2024-05-01), Heft 3, S. 1-5
    Online academicJournal
  5. Schulze, S. ; VoB, T. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-03-01), Heft 3, S. 519-524
    Online academicJournal
  6. Brozek, Tomasz ; Piadena, Alberto ; et al.
    In: 2024 8th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2024-03-03, S. 1-3
    Konferenz
  7. Suhard, Samuel ; Kennes, Koen ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 144-149
    Konferenz
  8. Bai, Jie ; Do, Phuong ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 512-517
    Konferenz
  9. Wang, Yuyang ; Wang, Songli ; et al.
    In: 2024 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC), 2024-04-21, S. 1-8
    Konferenz
  10. Martin, Henry ; Cao, Xinpei ; et al.
    In: 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2023-09-11, S. 1-8
    Konferenz
  11. Assaad, Wissam ; Smits, Edsger ; et al.
    In: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024-04-07, S. 1-8
    Konferenz
  12. Bhatasana, M. ; Marconnet, A.
    In: 2024 40th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM), 2024-03-25, S. 1-4
    Konferenz
  13. Srivastava, Garima ; Kaur, Parvinder ; et al.
    In: 2023 IEEE Women in Technology Conference (WINTECHCON), 2023-09-21, S. 1-5
    Konferenz
  14. Mach, A. Von ; Ananiev, S. ; et al.
    In: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024-04-07, S. 1-5
    Konferenz
  15. Chun, Myoungjun ; Lee, Jaeyong ; et al.
    In: 2024 IEEE International Symposium on High-Performance Computer Architecture (HPCA), 2024-03-02, S. 643-656
    Konferenz
  16. Maklad, Yosof ; Alkady, Gehad ; et al.
    In: 2023 5th Novel Intelligent and Leading Emerging Sciences Conference (NILES), 2023-10-21, S. 382-385
    Konferenz
  17. Palli, Siva Sai Kishore ; Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep ; et al.
    In: 2024 8th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2024-03-03, S. 1-3
    Konferenz
  18. Pandey, Saurabh ; Rana, Ashwini ; et al.
    In: 2024 International Conference on Emerging Smart Computing and Informatics (ESCI), 2024-03-05, S. 1-6
    Konferenz
  19. Lin, Z. ; Li, W. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-09-01), Heft 9, S. 1510-1515
    Online academicJournal
  20. Jiang, David ZC
    In: 2023 IEEE 11th Joint International Information Technology and Artificial Intelligence Conference (ITAIC), Jg. 11 (2023-12-08), S. 551-554
    Konferenz
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