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    Tier-adaptive-voltage-scaling (TAVS): A methodology for post-silicon tuning of 3D ICs
    Chae, Kwanyeob ; Mukhopadhyay, Saibal
    In: 17th Asia and South Pacific Design Automation Conference, 2012, S. 277-282
    Konferenz
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    Terminal Area Visualization (TAV) tool for approach analysis
    Buchholz, Alexander K. ; Eftekari, Robert R.
    In: 2012 IEEE/AIAA 31st Digital Avionics Systems Conference (DASC), 2012-10-01, S. 1-23
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Characterization of Alumina Ribbon Ceramic Substrates for 5G and mm-Wave Applications
    Aslani-Amoli, N. ; ur Rehman, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-09-01), Heft 9, S. 1432-1445
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Transient TAV And Capacitance Measurements For Surface Characterization In GaAs And Si
    Ostrovskii, I.V. ; Saiko, S.V.
    In: International Symposium on and National Conference on Acoustoelectronics. Program and Abstracts Surface Waves in Solid and Layered Structures, 1994, S. 1-1
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    New measurement structure for TAV testing of semiconductor: an experimental analysis
    Palma, F. ; Abbate, A. ; et al.
    In: IEEE 1988 Ultrasonics Symposium, 1988, S. 223-227
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Nondestructive TAV Spectroscopy to Detect Impurity Levels in Semiconductor by Scanning the Energy Gap with Biasing Electric Field
    Tabib-Azar, M. ; Das, P.
    In: IEEE 1985 Ultrasonics Symposium, 1985, S. 1016-1021
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Analysis of impacts on the change of frequency band for RFID system in Brazil
    de Freitas Dias, Renata Rampim ; Hernandez-Figueroa, Hugo E. ; et al.
    In: 2013 IEEE International Conference on RFID-Technologies and Applications (RFID-TA), 2013-09-01, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Dynamic Task Offloading in Distributed VEC Networks: An Exploration and Exploitation Assisted Contract-Theoretic Approach
    Shen, R. ; Gao, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Vehicular Technology, Jg. 73 (2024-04-01), Heft 4, S. 5717-5729
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Automated Prediction of Brewing Methods for Coffee Flavors by Multiple Linear Regression, Support Vector Regression, Random Forest, and Neural Network
    Xue, Qiao ; Bie, Yongjing ; et al.
    In: 2023 2nd International Conference on Artificial Intelligence, Human-Computer Interaction and Robotics (AIHCIR), 2023-12-08, S. 390-394
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    A Learning-Based Approach for Vehicle-to-Vehicle Computation Offloading
    Dai, X. ; Xiao, Z. ; et al.
    In: IEEE Internet of Things Journal, Jg. 10 (2023-04-15), Heft 8, S. 7244-7258
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Tencent AVS: A Holistic Ads Video Dataset for Multi-Modal Scene Segmentation
    Jiang, J. ; Li, Z. ; et al.
    In: IEEE Access, Jg. 10 (2022), S. 128959-128969
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Few-Shot Learning of Video Action Recognition Only Based on Video Contents
    Bo, Yang ; Lu, Yangdi ; et al.
    In: 2020 IEEE Winter Conference on Applications of Computer Vision (WACV), 2020-03-01, S. 584-593
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Comparative Finite Element Analysis of Patient-Specific Tricuspid and Bicuspid Aortic Valve
    Djorovic, Smiljana ; Filipovic, Nenad ; et al.
    In: 2017 IEEE 17th International Conference on Bioinformatics and Bioengineering (BIBE), 2017-10-01, S. 563-567
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Thermal reliability analysis of through-aluminium-nitride-via substrate for high-power LED applications
    Lin, C. H. ; Chuang, K. F. ; et al.
    In: 2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) & 18th Electronics Materials and Packaging (EMAP) Conference, 2016-09-01, S. 1-5
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Effect of asymmetry on hemodynamics in fluid-structure interaction model of congenital bicuspid aortic valves
    Marom, Gil ; Kim, Hee-Sun ; et al.
    In: 2012 Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, 2012-08-01, S. 637-640
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    State-of-charge (SOC) estimation of high power Ni-MH rechargeable battery with artificial neural network
    Cai, Chenghui ; Du, Dong ; et al.
    In: Proceedings of the 9th International Conference on Neural Information Processing, 2002. ICONIP, Jg. 2 (2002), S. 824-828
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Deterministic chaos in acoustoelectric systems
    Vyen, V.
    In: 1997 IEEE Ultrasonics Symposium Proceedings. An International Symposium (Cat. No.97CH36118), Jg. 1 (1997), S. 735-738
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    A new improved procedure for the determination of surface trap levels' density using transverse acoustoelectric voltage measurements
    Abbate, A. ; Das, P. ; et al.
    In: IEEE Symposium on Ultrasonics, 1990, S. 459-463
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Tri-modal speech recognition for noisy and variable lighting conditions
    Anderson, Steven ; Fong, Acm ; et al.
    In: 2013 IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE), 2013, S. 72-73
    Konferenz
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    Robust tri-modal automatic speech recognition for consumer applications
    Anderson, S.J. ; Fong, A.C.M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Consumer Electronics, Jg. 59 (2013-05-01), Heft 2, S. 352
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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