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    A New High-Temperature Sensing Device by Making Use of TBC Thermistor for Intelligent Propulsion Systems
    Li Duan, Franklin ; Weng, Haotian ; et al.
    In: 2018 AIAA/IEEE Electric Aircraft Technologies Symposium (EATS), 2018-07-01, S. 1-5
    Konferenz
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    Effect of TBC on heat transfer into nickel based refractory alloy
    Fozo, Ladislav ; Cernan, Jozef ; et al.
    In: 2017 IEEE 15th International Symposium on Applied Machine Intelligence and Informatics (SAMI), 2017, S. 435-438
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Micromechanical modeling of crack propagation in TBC systems
    Nayebpashaee, Nasim ; Aboutalebi, M. ; et al.
    In: 2016 6th Conference on Thermal Power Plants (CTPP), 2016, S. 69-75
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Thickness Measurement of Thermal Barrier Coating Based on Mutual Inductance of Eddy Current System
    Li, C. ; Fan, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Industrial Electronics, Jg. 71 (2024-07-01), Heft 7, S. 8102-8112
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    THzMINet: A Terahertz Model-Data-Driven Interpretable Neural Network for Thickness Measurement of Thermal Barrier Coatings
    Sun, F. ; Cao, B. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Industrial Informatics, Jg. 20 (2024-03-01), Heft 3, S. 4722-4734
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    TBC algorithm to detect r-peak and HRV analysis for ischemia heart disease
    Akash Kumar Bhoi ; Karma Sonam Sherpa ; et al.
    In: 2014 International Conference on Communication and Signal Processing, Communications and Signal Processing (ICCSP), 2014-04-01, S. 552-556
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Implications of Interfacial Thermal Transport on the Self-Heating of GaN-on-SiC High Electron Mobility Transistors
    Shoemaker, D.C. ; Song, Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 70 (2023-10-01), Heft 10, S. 5036-5043
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Quantitative Evaluation of TBC Systems of Gas Turbine Blades Using TFEC
    Li, Yong ; Mao, Ying ; et al.
    In: 2010 IEEE 16th International Conference on Parallel and Distributed Systems, 2010-12-01, S. 640-645
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Tree-Based Clustering(TBC) for Energy Efficient Wireless Sensor Networks
    Kim, Kyung Tae ; Lyu, Chang Hoon ; et al.
    In: 2010 IEEE 24th International Conference on Advanced Information Networking and Applications Workshops, 2010-04-01, S. 680-685
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    An autonomous distributed VQC method based on Q-TBC
    Tanimoto, M. ; Izui, Y. ; et al.
    In: 2000 Power Engineering Society Summer Meeting (Cat. No.00CH37134), Jg. 1 (2000), S. 183-188
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Guest Editorial for Special Section on ISB/TBC 2014
    Zhang, S. ; Chen, L.
    In: IEEE/ACM Transactions on Computational Biology and Bioinformatics, Jg. 12 (2015-09-01), Heft 5, S. 1074
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Applying the TBC method in introductory programming courses
    Rahman, Syed M.
    In: 2007 37th Annual Frontiers In Education Conference - Global Engineering: Knowledge Without Borders, Opportunities Without Passports, 2007-10-01
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Single integrated DSP with TBC for camera/recorders
    Iguchi, T. ; Watanabe, K. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Consumer Electronics, Jg. 46 (2000-08-01), Heft 3, S. 617-621
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    High-Resolution Terahertz Imaging of Debonding Defects in Thermal Barrier Coatings Using an Optimal Wavelet Transform
    Sun, F. ; Fan, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Jg. 72 (2023), S. 1-11
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Simulation of Interfacial Stress in TBCs with Oxidation-Resistance Interlayer under Thermal Loading
    Yingqiang, Xu ; Shijie, Li ; et al.
    In: 2009 Second International Conference on Information and Computing Science, Jg. 4 (2009-05-01), S. 296
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    On the Arithmetic Intensity of Distributed-Memory Dense Matrix Multiplication Involving a Symmetric Input Matrix (SYMM)
    Agullo, Emmanuel ; Buttari, Alfredo ; et al.
    In: 2023 IEEE International Parallel and Distributed Processing Symposium (IPDPS), 2023-05-01, S. 357-367
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    THzResNet: A Physics-Inspired Two-Stream Residual Network for Thermal Barrier Coating Thickness Measurement
    Sun, F. ; Fan, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Industrial Informatics, Jg. 19 (2023-07-01), Heft 7, S. 8328-8339
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Microstructural Investigation with Process Variants in SPPS method of YSZ Coatings on SS304
    Sudarshan, R. ; Venkatesh, Sriram ; et al.
    In: 2022 2nd International Conference on Innovative Practices in Technology and Management (ICIPTM), Jg. 2 (2022-02-23), S. 137-142
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Single integrated DSP with TBC for cameras/recorders
    Iguchi, T. ; Watanabe, K. ; et al.
    In: 2000 Digest of Technical Papers. International Conference on Consumer Electronics. Nineteenth in the Series (Cat. No.00CH37102), 2000, S. 180-181
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Distributed Estimator-Based Fixed-Time Bipartite Consensus of Multiple Euler-Lagrange Systems Over a Signed Digraph
    Zhao, X. ; Han, T. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, Jg. 69 (2022-06-01), Heft 6, S. 2847-2851
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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