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    VERTICAL TRANSISTOR DEVICE WITH SOURCE/DRAIN REGIONS COMPRISING A TWI-DIMENSIONAL (2D) MATERIAL AND METHODS OF MAKING SUCH VERTICALTRANSISTOR DEVICES
    2021
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
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    APPARATUS AND METHOD FOR RESISTIVE IMPLANT WELDING OF REINFORCED THERMOSETTING RESIN PIPE JOINTS IN A SINGLE STEP PROCESS
    2023
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
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    SEMICONDUCTOR MODULE SYSTEM HAVING ENCAPSULATED THROUGH WIRE INTERCONNECT (TWI)
    2014
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
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    Semiconductor Component Having Through Wire Interconnect (TWI) With Compressed Wire
    Wood, Alan G. ; Hembree, David R.
    2010
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
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    Stacked Semiconductor Components With Through Wire Interconnects (TWI)
    Wood, Alan G. ; Hembree, David R.
    2008
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
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    Semiconductor components and systems having encapsulated through wire interconnects (TWI) and wafer level methods of fabrication
    Hembree, David R. ; Wood, Alan G.
    2007
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
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    Methods and systems for fabricating semiconductor components with through wire interconnects (TWI)
    Wood, Alan G. ; Hembree, David R.
    2007
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
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    Semiconductor components having through wire interconnects (TWI)
    Wood, Alan G. ; Hembree, David R.
    2007
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
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    METHOD FOR FABRICATING A THROUGH WIRE INTERCONNECT (TWI) ON A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE HAVING A BONDED CONNECTION AND AN ENCAPSULATING POLYMER LAYER
    2014
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Through Wire Interconnect (TWI) For Semiconductor Components Having Wire In Via And Bonded Connection With Substrate Contact
    2013
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    METHOD FOR FABRICATING STACKED SEMICONDUCTOR SYSTEM WITH ENCAPSULATED THROUGH WIRE INTERCONNECTS (TWI)
    HEMBREE, DAVID R. ; Wood, Alan G.
    2012
    Online Patent
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    APPARATUS AND METHOD FOR ELECTROFUSION WELDING OF REINFORCED THERMOSETTING RESIN PIPE JOINTS
    2022
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
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    APPARATUS AND METHOD FOR FRICTION WELDING OF REINFORCED THERMOSETTING RESIN PIPE JOINTS
    2022
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    APPARATUS AND METHOD FOR THREADED-WELDED REINFORCED THERMOSETTING RESIN PIPE JOINTS
    2022
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Semiconductor Module System Having Stacked Components With Encapsulated Through Wire Interconnects (TWI)
    Hembree, David R. ; Wood, Alan G.
    2012
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    System With Semiconductor Components Having Encapsulated Through Wire Interconnects (TWI)
    Hembree, David R. ; Wood, Alan G.
    2011
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Method For Fabricating Semiconductor Component Having Encapsulated Through Wire Interconnect (TWI)
    Hembree, David R. ; Wood, Alan G.
    2010
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    METHOD OF ATTACHING A PROJECTION TO A THIN WALLED COMPONENT
    2018
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
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    Arrangement and method for print product distribution
    2013
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Pharmaceutical Compositions Containing Diacerein
    2013
    Online Patent
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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