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    Die level product modeling without die level input data
    PDF Solutions, Inc.
    2024
    Online Patent
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    Three-plate pressure die casting mold having improved sprue separation, and method for pressure die casting (II)
    Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft
    2024
    Online Patent
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    Fan-out package having a main die and a dummy die
    Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
    2024
    Online Patent
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    Skew matching in a die-to-die interface
    ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
    2024
    Online Patent
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    Lubricant for copper alloy die-casting die and preparation and use methods thereof
    XIAMEN JJD MACHINERY CO.,LTD
    2024
    Online Patent
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    Semiconductor device including on-die resistor and method of calibrating on-die resistor
    SK hynix Inc.
    2024
    Online Patent
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    Method of manufacturing multi-die semiconductor devices and corresponding multi-die semiconductor device
    S.r.l., STMicroelectronics
    2024
    Online Patent
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    Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules
    Micron Technology, Inc.
    2024
    Online Patent
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    Application of dynamic trim strategy in a die-protection memory sub-system
    Micron Technology, Inc.
    2024
    Online Patent
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    Fluidic dies
    HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
    2024
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
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    Die molding surface treatment device
    Sintokogio, Ltd. ; Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha
    2024
    Online Patent
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    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Semiconductor assemblies with redistribution structures for die stack signal routing
    Micron Technology, Inc.
    2024
    Online Patent
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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    Semiconductor die package and method of manufacture
    Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
    2024
    Online Patent
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Dual RDL stacked die package using vertical wire
    Corporation, Intel
    2024
    Online Patent
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    Chiplet first architecture for die tiling applications
    Corporation, Intel
    2024
    Online Patent
    Zugriff:
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    Dummy die placement without backside chipping
    Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
    2024
    Online Patent
    Zugriff:
    View record in USPTO Patent Grants (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    Amplifier modules with power transistor die and peripheral ground connections
    NXP USA, Inc.
    2024
    Online Patent
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    Multi-die memory device
    Inc., Rambus
    2024
    Online Patent
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    Base die, memory system, and semiconductor structure
    CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
    2024
    Online Patent
    Zugriff:
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    Die plate heating/changing system and method for changing plates in a pelletizer
    NORDSON, CORPORATION
    2024
    Online Patent
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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