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    All-Solid-State DUV Light Source by Quadrupling of an Acousto-Optically Q-Switched Nd: YVO4 Laser.
    Zhao, Zhibin ; Chen, Hao ; et al.
    In: IEEE Access, Jg. 9 (2021), S. 165989-165995
    academicJournal
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    Current induced degradation study on state of the art DUV LEDs.
    Trivellin, Nicola ; Monti, Desiree ; et al.
    In: Microelectron. Reliab., Jg. 88-90 (2018), S. 868-872
    academicJournal
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    Towards Systematic Analysis and Summary of DUV-Based Dataset Usage Information.
    Liu, Zhaoheng ; Xu, Zhuoming ; et al.
    In: IEEE WISA, 2016, S. 169-172
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Towards Interactive Gathering of DUV-Based Dataset Usage Information.
    Xia, Xiutao ; Xu, Zhuoming ; et al.
    In: IEEE WISA, 2016, S. 163-168
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Bilayer wire-grid polarizers for DUV to IR fabricated using EUV interference and nanoimprint lithography.
    Wang, Li ; Schift, H. ; et al.
    In: NEMS, 2013, S. 1232-1235
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A novel verification technique to uncover out-of-order DUV behaviors.
    Marcilio, Gabriel ; Luiz C. V. dos Santos ; et al.
    In: DAC, 2009, S. 448-453
    Konferenz
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    An in-situ temperature measurement system for DUV lithography.
    Woei Wan Tan ; Li, Reginald F. Y.
    In: IEEE Trans. Instrum. Meas., Jg. 52 (2003), Heft 4, S. 1136-1142
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Advanced DUV photolithography in a pilot lineenvironment.
    Ausschnitt, Christopher P. ; Thomas, Allan C. ; et al.
    In: IBM J. Res. Dev., Jg. 41 (1997), Heft 1&2, S. 21-38
    academicJournal
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    Manufacturing with DUV lithography.
    Holmes, Steven J. ; Mitchell, Peter H. ; et al.
    In: IBM J. Res. Dev., Jg. 41 (1997), Heft 1&2, S. 7-20
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Resist pattern peeling assessment in DUV chemically amplified resist.
    Sohan Singh Mehta ; Sun Hai Qin ; et al.
    In: Microelectron. J., Jg. 35 (2004), Heft 5, S. 427-429
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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