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    高信頼性CoCパッケージ技術
    洋一郎, 栗田 ; 佳昭, 森下 ; et al.
    In: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging, Jg. 12 (2009-09-01), Heft 6, S. 542-550
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    高信頼性CoCパッケージ技術
    洋一郎, 栗田 ; 佳昭, 森下 ; et al.
    In: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging, Jg. 12 (2009-09-01), Heft 6, S. 542-550
    academicJournal
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    「情報処理機器を支える実装技術」COC技術
    裕司, 尾崎 ; 孝之, 江崎
    In: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging, Jg. 10 (2007-08-01), Heft 5, S. 391-394
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    「情報処理機器を支える実装技術」COC技術
    裕司, 尾崎 ; 孝之, 江崎
    In: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging, Jg. 10 (2007-08-01), Heft 5, S. 391-394
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Feasibilities on Ultrasonic Flip-Chip Bonding in 20μm-pitch for COC Structure
    至洋, 冨田 ; 良一, 梶原 ; et al.
    In: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging, Jg. 6 (2003), Heft 1, S. 48-55
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Feasibilities on Ultrasonic Flip-Chip Bonding in 20μm-pitch for COC Structure
    至洋, 冨田 ; 良一, 梶原 ; et al.
    In: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging, Jg. 6 (2003), Heft 1, S. 48-55
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    COC技術を採用した高速データ転送技術--Multichip LSI(MCL)
    孝之, 江崎 ; 裕司, 尾崎 ; et al.
    In: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging, Jg. 8 (2005-11-01), Heft 7, S. 550-554
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    COC技術を採用した高速データ転送技術--Multichip LSI(MCL)
    孝之, 江崎 ; 裕司, 尾崎 ; et al.
    In: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging, Jg. 8 (2005-11-01), Heft 7, S. 550-554
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    COCの電極接続技術
    健司, 高橋
    In: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging, Jg. 7 (2004-03-01), Heft 2, S. 116-122
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    COCの電極接続技術
    健司, 高橋
    In: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging, Jg. 7 (2004-03-01), Heft 2, S. 116-122
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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