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    Application opportunities for hybrid-WSI
    Ming, D.R. ; Scannell, R.K.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 129-135
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    WSI clock and signal distribution: a novel approach
    Sheridan, N.G. ; Habiger, C.M. ; et al.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 252-261
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Effect of communication delay on gracefully degradable WSI processor array performance
    Landis, D.L. ; Nigam, N.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 185-192
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Use of high dielectric constant insulators for bypass capacitance in WSI and wafer scale hybrid multichip modules
    Philhower, R. ; Van Etten, J. ; et al.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 318-328
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    An advanced version of the electrically programmable hybrid-WSI substrate
    Stopper, H.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 289-298
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    An approach for reducing the programming cost of soft switches in reconfigurable WSI arrays
    Liu, T. ; Lombardi, F.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 233-242
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Cost modelling for hybrid-WSI massively parallel computing modules
    Habiger, C.M. ; Lea, R.M.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 107-116
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    A comparative study of clock distribution approaches for WSI
    Nigam, N. ; Keezer, D.C.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 243-251
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Bond failures on hybrid-WSI substrates
    Habiger, C.M.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 299-308
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Improving quality: yield vs. test coverage (WSI)
    Millman, S.D.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 279-288
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Optimizing real-time fault tolerance design in WSI
    Samson, J.R., Jr.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 147-162
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    A testing approach for WSI globally interconnected parallel architectures
    Buonanno, G. ; Sciuto, D. ; et al.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 193-202
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    The efficient design of a strongly fault-secure ALU using a reduced Berger code for WSI processor arrays
    Kim, J.H. ; Rao, T.R.N. ; et al.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 163-172
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Optimizing multipliers for WSI
    Callaway, T.K. ; Swartzlander, E.E., Jr.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 85-94
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Algorithmic bus and circuit layout for wafer-scale integration and multichip modules
    Chapman, G.H. ; Hobson, R.F.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 137-146
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    3D wafer stack neurocomputing
    Campbell, M.L. ; Toborg, S.T. ; et al.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 67-74
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Memory-based reasoning implemented by wafer scale integration
    Yasunaga, M. ; Kitano, H.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 11-19
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Cointegration of optoelectronics and submicron CMOS
    Tewksbury, S.K. ; Hornak, L.A. ; et al.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 358-367
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    The GE high density overlay MCM interconnect method solves high power needs of GaAs system design
    Gdula, M. ; Yerman, A. ; et al.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 339-345
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    An advanced MCM associative string processor
    Jalowiecki, I.P. ; Lea, R.M. ; et al.
    In: 1993 Proceedings Fifth Annual IEEE International Conference on Wafer Scale Integration, 1993, S. 119-128
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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