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    A solder bumping interconnect technology for high-power devices
    Hase, K. ; Lefranc, G. ; et al.
    In: 2004 IEEE 35th Annual Power Electronics Specialists Conference (IEEE Cat. No.04CH37551), Jg. 6 (2004), S. 4183-4187
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Properties of direct aluminium bonded substrates for power semiconductor components
    Lindemann, A. ; Strauch, G.
    In: 2004 IEEE 35th Annual Power Electronics Specialists Conference (IEEE Cat. No.04CH37551), Jg. 6 (2004), S. 4171-4177
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Power cycling with high temperature swing of discrete components based on different technologies
    Amro, R. ; Lutz, J. ; et al.
    In: 2004 IEEE 35th Annual Power Electronics Specialists Conference (IEEE Cat. No.04CH37551), Jg. 4 (2004), S. 2593-2598
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
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