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    Improvement of RC performance for advanced ULK/Cu interconnects with CVD hybrid dielectric/metal liner
    Tagami, M. ; Yang, C C. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    CVD-cobalt for low resistance word line electrode of 3D NAND flash memory
    Kim, MinSoo ; Whang, SungJin ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    CVD and ALD of Cobalt-tungsten alloy film as a novel Copper diffusion barrier
    Shimizu, Hideharu ; Sakoda, Kaoru ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Cu dry-fill on CVD Ru liner for advanced gap-fill and lower resistance
    Ishizaka, T. ; Gomi, A. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Cu damascene interconnects with an organic low-k fluorocarbon dielectric deposited by microwave excited plasma enhanced CVD
    Gu, X. ; Nemoto, T. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    CVD Co capping layers for Cu/low-k interconnects: Cu EM enhancement vs. Co thickness
    Yang, C. C. ; Baumann, F. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    ZrBO dielectrics for TSV production process
    Hatanaka, Masanobu ; Shibata, Akihiro ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Electrical performances of low resistive W buried gate using B2H6-reduced W nucleation layer technology for 30nm-based DRAM devices
    Kim, Choon-Hwan ; Rho, Il-Cheol ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Photo-imageable spin-on dielectrics for TSV 3D packaging applications
    Zhang, Ruzhi Mike ; Lee, Chien-Hsien Sam ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Control of plasma polymerization reaction for the 2nd generation molecular_pore_stack (MPS) SiOCH film with high deposition rate
    Yamamoto, H. ; Kawahara, J. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Reliability performance of advanced metallization options for 30nm ½ pitch in SiCOH low-k materials
    Croes, K. ; Demuynck, S. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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