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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Table of contents
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-15
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Author index
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-53
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Enabling Cu-Cu connection in (dual) damascene interconnects by selective deposition of two different SAM molecules
    Maestre Caro, A. ; Travaly, Y. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Atomic layer deposition for nanoscale contact applications
    Kim, Hyungjun ; Yoon, Jaehong ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Direct seed electroplating of copper on ruthenium liners
    Akolkar, Rohan ; Indukuri, Tejaswi ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Investigations on Ru-Mn films as plateable Cu diffusion barriers
    Wojcik, Henry ; Kaltofen, Rainer ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Interconnect technologies for SmartPower integrated circuits in the area of automotive power applications
    Stecher, M. ; Nelle, P. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Carbon nanotube interconnects: Electrical characterization of 150 nm CNT contacts with Cu damascene top contact
    Chiodarelli, Nicolo ; van der Veen, Marleen H. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Evaluation of aluminum film properties and microstructure for replacement metal gate application at 28nm technology node
    Huang, R. P. ; Hsien, Y. H. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Qualification of extrinsics in BEOL - the new challenge
    Fischer, A.H. ; Penka, S. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    64 nm pitch Cu dual-damascene interconnects using pitch split double exposure patterning scheme
    Chen, Shyng-Tsong ; Tomizawa, H. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Mechanism of resistivity decrease in networked-nanographite wires for multi-layer graphene interconnects
    Sato, Motonobu ; Ogawa, Shuichi ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Process transfers provide opportunities for more reliable products
    Kuper, Fred ; Wessels, Piet ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Interconnect performance and energy-per-bit for post-CMOS logic circuits: Modeling, analysis, and comparison with CMOS logic
    Rakheja, Shaloo ; Naeemi, Azad
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Post Porosity Plasma Protection a new approach to integrate k ≤ 2.2 porous ULK materials
    Frot, T. ; Volksen, W. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Integration of dense CNTs in vias on 200mm diameter wafers: Study of post CNT growth processes
    Fayolle, M. ; Lugand, JF ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Improvement of RC performance for advanced ULK/Cu interconnects with CVD hybrid dielectric/metal liner
    Tagami, M. ; Yang, C C. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Thermal and spatial dependence of TSV-induced stress in Si
    McDonough, C. ; Backes, B. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Silicon photonics integration with electronic circuit
    Fedeli, Jean-Marc
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    ZrBO dielectrics for TSV production process
    Hatanaka, Masanobu ; Shibata, Akihiro ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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