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    A combined simulation and experimental study on cracking and delamination behavior at the Cu/Polyimide interface of RDLs in chiplet package subjected to thermo-mechanical loads
    Chen, Bin ; Lyu, Guang-Chao ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 2046-2053
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Optimization of Cu interconnects - SiCN interfacial adhesion by surface treatments
    Kim, Dong Jun ; Kang, Sumin ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 367-373
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Chip level evaluation of wafer-to-wafer direct bonding strength with bending test
    Baek, Kyungmin ; Kim, Juno ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 310-317
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Planar SiC Power Module Packaging and Interconnections Using Direct Ink Writing
    Al-Haidari, Riadh ; Alhendi, Mohammed ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 668-675
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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