Zum Hauptinhalt springen
UB Hagen

Suchergebnisse

UB Katalog

Artikel & mehr
51 Treffer

Suchmaske

Suchtipp für den Bereich Artikel & mehr: Wörter werden automatisch mit UND verknüpft. Eine ODER-Verknüpfung erreicht man mit dem Zeichen "|", eine NICHT-Verknüpfung mit einem "-" (Minus) vor einem Wort. Anführungszeichen ermöglichen eine Phrasensuche.
Beispiele: (burg | schloss) -mittelalter, "berufliche bildung"

Das folgende Suchfeld wird hier nicht unterstützt: "Signatur / Strichcode".

Suchergebnisse einschränken oder erweitern

Aktive Suchfilter

Erscheinungszeitraum

Mehr Treffer

Weniger Treffer

Gefunden in

Art der Quelle

Schlagwort

51 Treffer

Sortierung: 
  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    DrGaN: an Integrated CMOS Driver-GaN Power Switch Technology on 300mm GaN-on-Si with E-mode GaN MOSHEMT and 3D Monolithic Si PMOS
    Then, Han Wui ; Radosavljevic, M. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Scalable biosensors using standard CMOS process
    Noyan, Utku ; Lu, Sheung ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    CMOS Directly Bonded to Array (CBA) Technology for Future 3D Flash Memory
    Tagami, Masayoshi
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    The First CMOS-Integrated Voltage-Controlled MRAM with 0.7ns Switching Time
    Suhail, H. ; He, H. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    CMOS image sensor with nano light pillars for optical performance enhancement
    Wang, Chun-Yuan ; Huang, Guang-Yu ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    High-Endurance MoS2 FeFET with Operating Voltage Fess Than IV for eNVM in Scaled CMOS Technologies
    Lee, Tsung-En ; Chiang, Hung-Li ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    A 0.5µm Pixel 3-layer Stacked CMOS Image Sensor with Deep Contact and In-pixel Cu-Cu Bonding Technology
    Lee, Gwi-Deok Ryan ; Kim, Dae-Hoon ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    3D Stackable CNTFET/RRAM 1T1R Array with CNT CMOS Peripheral Circuits as BEOL Buffer Macro for Monolithic 3D Integration with Analog RRAM-based Computing-In-Memory
    Zhang, Yibei ; Li, Yijun ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    3D sequential integration with Si CMOS stacked on 28nm industrial FDSOI with Cu-ULK iBEOL featuring RO and HDR pixel
    Mota-Frutuoso, T. ; Lapras, V. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Demonstration of a Stacked CMOS Inverter at 60nm Gate Pitch with Power Via and Direct Backside Device Contacts
    Radosavljevic, Marko ; Huang, C. Y. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Dual-wavelength neural probe for simultaneous opto-stimulation and recording fabricated in a monolithically integrated CMOS/photonics technology platform
    Neutens, P. ; O'Callaghan, J. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    A Sub-100nA Ultra-low Leakage MCU Embedding Always-on Domain Hybrid Tunnel FET-CMOS on 300mm Foundry Platform
    Hou, Yaoru ; Wang, Kaifeng ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    CMOS-Fabricated Ring Surface Ion Trap with TSV Integration
    Zhao, Peng ; Lim, Yu Dian ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    6.6W/mm 200mm CMOS compatible AlN/GaN/Si MIS-HEMT with in-situ SiN gate dielectric and low temperature ohmic contacts
    Morvan, E. ; Gobil, Y. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    3D Stacked Devices and MOL Innovations for Post-Nanosheet CMOS Scaling
    Horiguchi, N. ; Mertens, H. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Towards CMOS Capacitance Sensors for DNA Origami Characterization
    Sajal, M. S. R. ; Lin, K. C. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    High Peformance 3D Flash Memory with 3.2Gbps Interface and 205MB/s Program Throughput based on CBA(CMOS Directly Bonded to Array) Technology
    Kobayashi, S. ; Tashiro, K. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Fully CMOS-Compatible Room-Temperature Waveguide-Integrated Bolometer Based on Germanium-on-Insulator Platform at Mid-Infrared Operating Beyond 4 μm
    Shim, Joonsup ; Lim, Jinha ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Cradle-to-gate Life Cycle Assessment of CMOS Logic Technologies
    Boakes, L. ; Garcia Bardon, M. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    3D Monolithically Integrated Device of Si CMOS Logic, IGZO DRAM-like, and 2D MoS2 Phototransistor for Smart Image Sensing
    Lee, F.M. ; Tseng, P. H. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -