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19 Treffer

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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Invensas to Showcase xFD Technology Platforms During COMPUTEX 2014.
    In: Business Wire, 2014-06-04
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
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    Invensas Shows New xFD-Based Customer Products with Etron Technology at CES, Las Vegas.
    In: Business Wire, 2014-01-07
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    ADATA Technology to Provide Invensas Corporation's xFD Memory Modules to Server and Data Center Customers.
    In: Business Wire, 2013-10-03
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
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    Invensas to Showcase xFD, BVA and 3DIC Technology Platforms at Intel Developer Forum.
    In: Business Wire, 2013-09-10
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Invensas Shows New xFD Customer Products, Including ASUS Ultrabooks, at Computex Taipei.
    In: Business Wire, 2013-05-21
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Invensas Targets Ultrabooks and Tablet Applications with DIMM-IN-A-PACKAGE Solution Based on xFD Technology.
    In: Business Wire, 2012-04-11
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Invensas to Present xFD[TM] DRAM Packaging Technology at ISQED.
    In: Business Wire, 2012-03-20
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Invensas xFD Technology Exhibited at the 8th International Conference and Exhibition on Device Packaging.
    In: Business Wire, 2012-03-06
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Invensas xFD Technology Exhibited at Pan Pacific Microelectronics Symposium
    Tessera Technologies; Moriah Shilton, 408-321-6713
    In: Business Wire, 2012-02-09, S. 2
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Invensas to Showcase xFD, BVA and 3DIC Technology Platforms at Intel Developer Forum
    Company Contact:; Moriah Shilton, 408-321-6713; Sr
    In: Business Wire, 2013-09-10, S. 3
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    ADATA Technology to Provide Invensas Corporation's xFD Memory Modules to Server and Data Center Customers
    Company Contact:; Tessera Technologies, Inc.; Mori
    In: Business Wire, 2013-10-03, S. 3
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Invensas Shows New xFD-Based Customer Products with Etron Technology at CES, Las Vegas
    For Etron:; Ms. Justine Tsai, +1-408-823-8368 or +
    In: Business Wire, 2014-01-07, S. 3
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Invensas to Showcase xFD Technology Platforms During COMPUTEX 2014
    Tessera Technologies, Inc.; Robert Andersen, 408-3
    In: Business Wire, 2014-06-04, S. 4
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Invensas Shows New xFD Customer Products, Including ASUS Ultrabooks, at Computex Taipei
    Company Contact:; Tessera Technologies, Inc.; Rick
    In: Business Wire, 2013-05-21, S. 3
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Invensas Targets Ultrabooks and Tablet Applications with DIMM-IN-A-PACKAGE Solution Based on xFD Technology
    Company:; Moriah Shilton, 408-321-6713; Sr. Direct
    In: Business Wire, 2012-04-11, S. 3
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Invensas xFD Technology Exhibited at the 8th International Conference and Exhibition on Device Packaging
    for Invensas Corporation; Moriah Shilton, 408-321-6713; Sr. Director, Investor Relations
    In: Business Wire, 2012-03-06, S. 2
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Invensas Licenses xFDTM Technology, will be Demonstrated in UltrabooksTM at CES 2013
    In: Business Wire, 2013-01-07
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    New Invensas Multi-Die Face Down Packaging Technology Enables NANIUM to Produce High Density, High Speed DRAM Solutions
    In: Business Wire, 2011-10-11
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Invensas Unveils Multi-Die Face-Down Packaging Technology at IDF
    In: Business Wire, 2011-09-06
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
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