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    Emerald, the new name and vision for MCB-UP Ltd
    In: Circuit World, Jg. 28 (2002-03-01), Heft 1
    Online academicJournal
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    The developing technologies of integrated optical waveguides in printed circuits
    Holden, Happy T.
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-12-01), Heft 4, S. 42-50
    Online academicJournal
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    A new method for destroying organic contaminants and recycling waste water from printed circuit board manufacturing process effluent streams
    Wright, Neil ; Potter, Martin ; et al.
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-12-01), Heft 4, S. 34-41
    Online academicJournal
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    New materials and challenges in build‐up, RF and high speed applications – an overview
    Shang, James ; Liu, Yung‐I
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-12-01), Heft 4, S. 28-33
    Online academicJournal
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    An overview of the current status of lead‐free assembly and related issues
    Goosey, Martin
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-12-01), Heft 4, S. 23-27
    Online academicJournal
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    The use of automated optical testing (AOT) in statistical process control (SPC) for printed circuit board (PCB) production
    Talbot, Nigel
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-12-01), Heft 4, S. 19-22
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    The effect of insoluble anodes on the process control and deposit quality of acid copper electroplating baths
    Cobley, A.J. ; Gabe, D.R.
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-12-01), Heft 4, S. 11-18
    Online academicJournal
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    A three‐dimensional transmission line matrix (TLM) simulation method for thermal effects in high power insulated gate bipolar transistors
    Hocine, R. ; Lim, D. ; et al.
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-09-01), Heft 3, S. 27-32
    Online academicJournal
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    Recycling technologies for the treatment of end of life printed circuit boards (PCBs)
    Goosey, Martin ; Kellner, Rod
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-09-01), Heft 3, S. 33-37
    Online academicJournal
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    A novel process for the manufacturing of advanced interconnects
    Mosses, R. ; Brackenridge, S.
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-09-01), Heft 3, S. 18-21
    Online academicJournal
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    The relationship between self‐annealing of plated copper and copper surface treatment
    Nakagawa, Toshiko
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-09-01), Heft 3, S. 22-26
    Online academicJournal
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    Sophisticated HDI flexible substrates for advanced applications
    Stampanoni, M.
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-09-01), Heft 3, S. 14-17
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Soldermask laser direct imaging – an enabling technology
    Albin, David ; Barclay, Brewster
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-09-01), Heft 3, S. 10-13
    Online academicJournal
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    Liquid photoimageable soldermask application methods and their influence on processing
    Tibbals, Shaun
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-06-01), Heft 2, S. 27-32
    Online academicJournal
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    Interconnect stress testing (IST) – an overview of its development and capabilities
    Stewart, Dougal
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-06-01), Heft 2, S. 20-26
    Online academicJournal
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    Evaluation of an enhanced oxidation method for the destruction of ethylene diamine tetra‐acetic acid (EDTA) and related compounds in aqueous solution
    Bains, Narinder ; Goosey, Martin ; et al.
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-06-01), Heft 2, S. 15-19
    Online academicJournal
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    Copper electroplating technology for microvia filling
    Lefebvre, Mark ; Allardyce, George ; et al.
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-06-01), Heft 2, S. 9-14
    Online academicJournal
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    The recycling of 25 litre plastic drums used to supply process chemistry into the printed circuit board (PCB) and metal finishing industries
    Geraghty, Kate
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-06-01), Heft 2, S. 33-36
    Online academicJournal
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    An introduction to laser direct imaging for high density interconnects
    Omer, Udi
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-03-01), Heft 1, S. 32-35
    Online academicJournal
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    Surface coatings for fluxless soldering of copper
    Liu, Changqing ; Hutt, David A.
    In: Circuit World, Jg. 29 (2003-03-01), Heft 1, S. 19-23
    Online academicJournal
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