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    Design of an APS CMOS image sensor for space applications using standard CAD tools and CMOS technology
    GOY, J ; COURTOIS, B ; et al.
    In: Design, test, integration, and packaging of MEMS/MOEMS (Paris, 9-11 mai 2000), 2000, S. 145-152
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Test structures for CMOS-compatible silicon pressure sensors reliability characterization
    MONTANE, E ; BOTA, S ; et al.
    In: Design, test, integration, and packaging of MEMS/MOEMS (Paris, 9-11 mai 2000), 2000, S. 250-256
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Micromachined CMOS magnetic field sensor with ferromagnetic actuation
    LATORRE, L ; BEROULLE, V ; et al.
    In: Design, test, integration, and packaging of MEMS/MOEMS (Paris, 9-11 mai 2000), 2000, S. 398-405
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    1 GHz CMOS VCO design for wireless application using MEMS technology
    MOHAMED, A ; ELSIMARY, H ; et al.
    In: Design, test, integration, and packaging of MEMS/MOEMS (Paris, 9-11 mai 2000), 2000, S. 181-185
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Modelling, design and test of a monolithic integrated magnetic sensor in a digital CMOS technology using a switched current interface system
    RUBIO, C ; BOTA, S ; et al.
    In: Design, test, integration, and packaging of MEMS/MOEMS (Paris, 9-11 mai 2000), 2000, S. 171-180
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Silicon optoelectronic integrated circuits for MOEMS
    CRISTEA, D ; CRACIUNOIU, F ; et al.
    In: Design, test, integration, and packaging of MEMS/MOEMS (Paris, 9-11 mai 2000), 2000, S. 516-525
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Signal-processing electronics for a capacitive micro-sensor
    AMENDOLA, G ; LU, G.-N
    In: Design, test, integration, and packaging of MEMS/MOEMS (Paris, 9-11 mai 2000), 2000, S. 162-170
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Modeling and design of multi buried junctions detectors for color systems development
    ALEXANDRE, A ; SOU, G ; et al.
    In: Design, test, integration, and packaging of MEMS/MOEMS (Paris, 9-11 mai 2000), 2000, S. 288-298
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    High thermal impedance beams for suspended MEMS
    MIR, S ; CHARLOT, B ; et al.
    In: Design, test, integration, and packaging of MEMS/MOEMS (Paris, 9-11 mai 2000), 2000, S. 99-107
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    A SCREAM micromachined high aspect ratio low-G microaccelerometer
    TAY, F. E. H ; LOGEESWARAN, V. J ; et al.
    In: Design, test, integration, and packaging of MEMS/MOEMS (Paris, 9-11 mai 2000), 2000, S. 344-353
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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