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    (Invited) Development of Novel Three-Dimensional Structuring of Integrated Circuits by Using Low Temperature Direct Bonding for CMOS Image Sensors
    Hiramoto, Toshiro ; Higurashi, Eiji ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 61 (2014-03-19), S. 87-90
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    (Invited) Materials Integration for III-V/SiGe+CMOS Integrated Circuit Platforms
    Fitzgerald, Eugene A.
    In: ECS Transactions, Jg. 50 (2013-03-15), S. 1033-1037
    Online unknown
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    (Invited) Beyond CMOS Devices as Enablers of Future Energy Efficient Integrated Circuits and Systems
    Ionescu, Adrian M. ; Salvatore, Giovanni A. ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 33 (2010-10-01), S. 73-76
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    Integration of Compound Semiconductor Devices and CMOS (CoSMOS) with Die to Wafer Bonding
    James Chingwei Li ; Patterson, Pamela R. ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 16 (2008-10-03), S. 221-225
    Online unknown
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    The Effects of Fabrication Process on the Performance of a CMOS Based Capacitive Humidity Sensor
    Demosthenous, Andreas ; Donaldson, N. ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 35 (2011-10-11), S. 71-78
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    Comparison Between Harmonic Distortion in Circular Gate and Conventional SOI nMOSFET Using 0.13 µm Partially-Depleted SOI CMOS Technology
    Salvador Pinillos Gimenez ; Leandro Poloni Dantas
    In: ECS Transactions, Jg. 11 (2007-09-28), S. 85-96
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    3D Wafer-Scale Integration for RF and Digital Applications
    Geiger, Craig ; Thai, Khanh ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 16 (2008-10-03), S. 243-249
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    Advanced Applications of Semiconductor Epitaxy for Cutting Edge Integrated Circuit Technolgy
    Sadana, Devendra K. ; Joel P. de Souza ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 3 (2006-10-20), S. 833-840
    Online unknown
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    Tunnel FETs for Mixed-Signal System-On-Chip Applications
    Mallik, Abhijit
    In: ECS Transactions, Jg. 53 (2013-05-03), S. 93-104
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    (Invited) Hybrid-Formation of Ge-on-Insulator Structures on Si Platform by SiGe-Mixing-Triggered Rapid-Melting Growth --- A Road to Artificial Crystal
    Toko, Kaoru ; Tojo, Yuki ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 50 (2013-03-15), S. 59-70
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    Challenges for the Semiconductor Industry in the 21st Century
    Paolo A Gargini
    In: ECS Transactions, Jg. 50 (2013-03-15), S. 3-11
    Online unknown
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    Present and Future of Si-Based Transistor Technology for Memories
    Ryu, Byung-Il ; Park, Donggun
    In: ECS Transactions, Jg. 2 (2006-04-28), S. 11-26
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    Integration of SiGe to MEMS applications
    Reiche, Manfred
    In: ECS Transactions, Jg. 3 (2006-10-20), S. 1123-1130
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    (Invited) SiGe BiCMOS for Optoelectronics
    Lischke, Stefan ; Awny, A. ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 75 (2016-08-18), S. 121-139
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    Integration of Photonic Detectors in Standard SiGe HBT BiCMOS
    Kraft, Jochen ; Zimmermann, Horst ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 3 (2006-10-20), S. 877-891
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    (Invited) Microwave-Based Metrology Platform Development: Application of Broad-Band RF Metrology to Integrated Circuit Reliability Analyses
    Kopanski, Joseph J. ; Ahn, Jung-Joon ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 61 (2014-03-19), S. 113-121
    Online unknown
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Experimental Validation of the Drain Current Analytical Model of the Fully Depleted Diamond SOI nMOSFETs by Using Paired T-test Statistical Evaluation
    Vinicius Vono Peruzzi ; Renaux, Christian ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 49 (2012-08-30), S. 169-176
    Online unknown
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    Impact of Confinement and Stress on the Subband Parameters in Ultra-Thin Silicon Films
    Sverdlov, Viktor ; Schanovsky, Franz ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 23 (2009-09-04), S. 389-396
    Online unknown
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