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  1. Pei, X. ; Chen, J. ; et al.
    In: ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS, Jg. 33 (2014), Heft 3, S. 62-65
    serialPeriodical
  2. Zhao, Q. ; Li, S. ; et al.
    In: ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS, Jg. 32 (2013), Heft 1, S. 38-41
    serialPeriodical
  3. Wu, Y. ; Deng, M. ; et al.
    In: ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS, Jg. 31 (2012), Heft 6, S. 67-70
    serialPeriodical
  4. Cao, W. ; Liang, Z. ; et al.
    In: ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS, Jg. 32 (2013), Heft 5, S. 39-41
    serialPeriodical
  5. Shi, Y. ; Chen, M. ; et al.
    In: ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS, Jg. 32 (2013), Heft 4, S. 43-45
    serialPeriodical
  6. Zhang, X. ; Zhang, C. ; et al.
    In: ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS, Jg. 28 (2009), Heft 6, S. 53-55
    serialPeriodical
  7. Meng, Q. d. ; Sun, L. g. ; et al.
    In: ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS, Jg. 26 (2007), Heft 3, S. 38-40
    serialPeriodical
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sm 576 - 768
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