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    Mechanical Milling and Polishing of Cross Sections using a Micro CNC Machine for Failure Analysis
    Pichumani, Pradip Sairam ; Khatkhatay, Fauzia
    In: Electronic device failure analysis, Jg. 22 (2020), Heft 1, S. 14-19
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Contoured Device Sample Preparation for ±5 µm Remaining Silicon Thickness (RST) Tolerances.
    Richardson, Chris
    In: Electronic Device Failure Analysis, Jg. 16 (2014-11-01), Heft 4, S. 14-19
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -