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    XFP reference design taps six Vitesse PHY chips -- Vitesse pairs physical-layer chips with NEC optical subassemblies in XFP Pro.
    Wirbel, Loring
    In: Electronic Engineering Times, 2004-08-02, S. 35
    Online serialPeriodical
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    XFP device integrates full CMOS chain, amp.
    Wirbel, Loring
    In: Electronic Engineering Times, 2006-10-09, Heft 1444, S. 32
    Online serialPeriodical
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    Dual-clock data recovery device debuts -- Dual CDR from AMCC can be used in short-reach and intermediate-reach XFPs.
    Scouras, Ismini
    In: Electronic Engineering Times, 2006-08-14, S. 66
    Online serialPeriodical
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    Signal conditioner chip set targets 10-Gb XFP modules -- Maxim ICs provide 70.5-UI tolerance at receiver, keep lid on jitter at transmitter.
    In: Electronic Engineering Times, 2004-12-06, S. 80
    Online serialPeriodical
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    With XFP, the road to 10-Gbit/second data communications may be paved with copper.
    In: Electronic Engineering Times, 2004-06-21, S. 14
    Online serialPeriodical
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    Quake tips clock/data circuit; BitBlitz fields transceiver -- XFP module designs debut.
    Keenan, Robert
    In: Electronic Engineering Times, 2003-03-17, S. 27
    Online serialPeriodical
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    Signal conditioner chip set targets 10-Gb XFP modules -- Maxim ICs provide 70.5-UI tolerance at receiver, keep lid on jitter at transmitter
    In: Electronic Engineering Times, 2004-12-06, S. 80
    Online serialPeriodical
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    With XFP, the road to 10-Gbit/second data communications may be paved with copper
    In: Electronic Engineering Times, 2004-06-21, S. 14
    Online serialPeriodical
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    Deals -- Bookham buying binge
    In: Electronic Engineering Times, 2003-09-29, S. 8
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    850-nm Xenpak transceivers launched
    In: Electronic Engineering Times, 2003-07-21, S. 71
    Online serialPeriodical
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    Broadcom cobbles dense WDM transport solution
    In: Electronic Engineering Times, 2002-04-01, S. 84
    Online serialPeriodical
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