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    Copper CVD precursors and processes for advanced metallization
    Doppelt, P.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1997
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Selective TiSi2 by CVD, one step further
    Maury, D. ; Regolini, J.L.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1997
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Deposition of barrier layer and CVD copper under no exposed wafer conditions: adhesion performance and process integration
    Braeckelmann, G. ; Manger, D. ; et al.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1997
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Influence of processing parameters on selectivity in a CVD-process of copper using Cu/sup +1/(hfac)(TMVS)
    Friese, G. ; Abdul-Hak, A. ; et al.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1997
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Deposition of barrier layer and CVD copper under no exposed wafer conditions : adhesion performance and process integration
    Braeckelmann, G. ; Manger, D. ; et al.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1998
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Copper CVD precursors and processes for advanced metallization
    Doppelt, P.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1998
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    CVD process for copper interconnection
    Marcada, C. ; Richard, E. ; et al.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1998
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Influence of processing parameters on selectivity in a cvd-process of copper using Cu/sup +1/(hfac)(TMVS)
    Friese, G. ; Abdul-Hak, A. ; et al.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1998
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Selective TiSi 2 by CVD, one step further
    Maury, D. ; Regolini, J.L.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1998
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Influence of processing parameters on selectivity in a CVD-process of copper using Cu/sup +1/(hfac)(TMVS)
    Friese, G. ; Abdul-Hak, A. ; et al.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1997
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Copper CVD precursors and processes for advanced metallization
    Doppelt, P.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1997
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Deposition of barrier layer and CVD copper under no exposed wafer conditions: adhesion performance and process integration
    Braeckelmann, G. ; Manger, D. ; et al.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1997
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    CVD process for copper interconnection
    Marcadal, C. ; Richard, E. ; et al.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1997
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Selective TiSi 2 by CVD, one step further
    Maury, D. ; Regolini, J.L.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1997
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Investigation of chemical interactions on the interface W/Si(100) during the deposition of W thin films by various techniques
    Pluscheva, S.V. ; Andreeva, A.V. ; et al.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1997
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Titanium monophosphide (TiP) layers as diffusion barriers
    Ramm, Peter ; Fröschle, B. ; et al.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1997
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    TIN/W double layers as a barrier system for use in Cu metalization
    Baumann, J. ; Rennau, M. ; et al.
    In: European Workshop Materials for Advanced Metallization, 1997
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
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