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    Negative-Resistance Characteristics of the Micromachined Thermistor Sensor in CMOS-VLSI Technology : Microelectronics and VLSI
    Lai, Z. ; Sen, B. ; et al.
    In: IEEE TENCON, , S. 375-378
    Konferenz
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    VLSI Realization of a 16x16 ATM Switch Using 1m̆ CMOS Technology : Microelectronics and VLSI
    Yeung, M. S. ; Wong, P. C.
    In: IEEE TENCON, , S. 452-455
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Optimized CMOS Infrared Detector Microsystems : Microelectronics and VLSI
    Schneeberger, N. ; Deteindre, S. ; et al.
    In: IEEE TENCON, , S. 198-201
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Lower Power CMOS Digital Circuit Design Methodologies with Reduced Voltage Swing : Microelectronics and VLSI
    Cheung, T. S. ; Asada, K. ; et al.
    In: IEEE TENCON, , S. 311-314
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Logic Design for Low-Power CMOS Circuits (Invited) : Microelectronics and VLSI
    Piguet, C.
    In: IEEE TENCON, , S. 299-302
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Temperature Dependent Universal Hole and Electron Mobility Models for CMOS Circuit Simulation : Microelectronics and VLSI
    Min, K. S. ; Lee, K.
    In: IEEE TENCON, , S. 210-213
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A 70MS/s 8-bit Differential Switched-Current CMOS A/D Converter using Parallel Interleaved Pipelines : Microelectronics and VLSI
    Bracey, M. ; Redman-White, W. ; et al.
    In: IEEE TENCON, , S. 143-146
    Konferenz
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    CMOS Technology Roadmap for the Next Fifteen Years (Invited) : Microelectronics and VLSI
    Ning, T. H.
    In: IEEE TENCON, , S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    A New CMOS Multiplier with Improved Input Linearity : Microelectronics and VLSI
    Jia, X. L. ; Huang, W. ; et al.
    In: IEEE TENCON, , S. 135-136
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    CMOS OTA with Improved Performance : Microelectronics and VLSI
    Qin, S. C. ; Jia, X. L. ; et al.
    In: IEEE TENCON, , S. 141-142
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
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