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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Issues in assembly process of next-generation fine-pitch chip-on-flex packages for LCD applications
    JANG, Changsoo ; HAN, Seongyoung ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 1, S. 2-10
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Design and Analysis of Shock-Absorbing Structure for Flat Panel Display
    CHENG, Chih-Chun ; TSAI, T. D ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 1, S. 135-142
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Anisotropic conductive film bonding by making use of a high-power diode laser
    KWANG HYUN, RYU ; KWON, Namic ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 4, S. 701-706
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Measurement of Surface Tension of Epoxy Resins Used in Dispensing Process for Manufacturing Thin Film Transistor-Liquid Crystal Displays
    CHENG, Chin-Hsiang ; LIN, Hung-Hsiang
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 1, S. 100-106
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Full-Field 3-D Flip-Chip Solder Bumps Measurement Using DLP-Based Phase Shifting Technique
    YEN, Hsu-Nan ; TSAI, Du-Ming ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 4, S. 830-840
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Transient Stress Distributions in NCF-Bonded COG Packages due to Moisture Diffusion
    TSAI, M. Y ; WU, C. Y ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 3, S. 454-462
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Experimental and numerical studies of warpages of ACF-bonded COG packages induced from manufacturing and thermal cycling
    TSAI, Ming-Yi ; HUANG, Chen-Yu ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 4, S. 665-673
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    The effect of different bonding temperatures on the mechanical and electrical performance of NCF-bonded flip-chip-on-flex packages
    TAN, S. C ; CHAN, Y. C ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 570-575
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    A quantitative analysis of the stress relaxation effect of thermoplastics in multilayer substrates
    KIM, J. S ; PAIK, K. W ; et al.
    In: IEEE Electronic Components and Technology Conference, Jg. 22 (1999), Heft 4, S. 638-641
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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