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    160 Gb/s Bidirectional Polymer-Waveguide Board-Level Optical Interconnects Using CMOS-Based Transceivers.
    Doany, Fuad E. ; Schow, Clint L. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-05-01), Heft 2, S. 345-359
    Online academicJournal
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    Half-Conductive Coupling Interconnection Technology for Digital Transmission Between CMOS Chips.
    Devisch, Frederic ; Maillard, Xavier ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 25 (2002-02-01), Heft 1, S. 92-97
    Online academicJournal
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    New Simultaneous Switching Noise Analysis and Modeling for High-Speed and High-Density CMOS IC Package Design.
    Eo, Yungseon ; Eisenstadt, William R.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 23 (2000-05-01), Heft 2, S. 303-312
    Online academicJournal
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    Interfacial Fracture Analysis of CMOS Cu/Low-k BEOL Interconnect in Advanced Packaging Structures.
    Lee, Chang-Chun ; Chiu, Chien-Chia ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-02-01), Heft 1, S. 53-61
    Online academicJournal
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    A Microfluidic Packaging Technique for Lab-on-Chip Applications.
    Ghafar-Zadeh, Ebrahim ; Sawan, Mohamad ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-05-01), Heft 2, S. 410-416
    Online academicJournal
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    Frequency-Division Bidirectional Communication Over Chip-to-Chip Channels.
    Bichan, Mike ; Hossain, Masum ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-05-01), Heft 2, S. 298-305
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    A Packaging Solution for Optically Testing Wire-Bonded Chips.
    Tosi, Alberto ; Stellari, Franco ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-08-01), Heft 3, S. 490-495
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    An Integration Technology for RF and Microwave Circuits Based on Interconnect Programming.
    Rabieirad, Laleh ; Martinez, Edgar J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 33 (2010-05-01), Heft 2, S. 362-369
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Polylithic Integration of Electrical and Optical Interconnect Technologies for Gigascale Fiber-to-the-Chip Communication.
    Mule, Anthony V. ; Villalaz, Ricardo A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 28 (2005-08-01), Heft 3, S. 421-433
    Online academicJournal
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    SOP: What Is It and Why? A New Micro s y s tern- Integration Technology Paradigm-Moore's Law for System Integration of Miniaturized Convergent Systems of the Next Decade.
    Tummala, Rao R.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 27 (2004-05-01), Heft 2, S. 241-249
    Online academicJournal
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    Design of Integrated Low Noise Amplifiers (LNA) Using Embedded Passives in Organic Substrates.
    Govind, Vinu ; Dalmia, Sidharth ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 27 (2004-02-01), Heft 1, S. 79-89
    Online academicJournal
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    Self-Aligned Wafer-Level Integration Technology With High-Density Interconnects and Embedded Passives.
    Sharifi, Hasan ; Choi, Tae-Young ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-02-01), Heft 1, S. 11-18
    Online academicJournal
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    Coupling Between Microstrip Lines With Finite Width Ground Plane Embedded in Thin-Film Circuits.
    Ponchak, George E. ; Dalton, Edan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 28 (2005-05-01), Heft 2, S. 320-327
    Online academicJournal
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    The Package Integration of RF-MEMS Switch and Control IC for Wireless Applications.
    De Silva, Ananda P. ; Hughes, Henry G.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 26 (2003-08-01), Heft 3, S. 255-260
    Online academicJournal
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