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    Effect of Plasma Treatment of Au -- Ni -- Cu Bond Pads on Process Windows of Au Wire Bonding.
    Yu Hin Chan ; Kim, Jang-Kyo ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 28 (2005-11-01), Heft 4, S. 674-682
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Improved Underfill Adhesion in Flip-Chip Packages by Means of Ultraviolet Light/Ozone Treatment.
    Sham, Man-Lung Ivan ; Jang-kyo Kim, Man-Lung Ivan
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 27 (2004-02-01), Heft 1, S. 179-187
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -