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    High-$Q$ Above-IC Inductors Using Thin-Film Wafer-Level Packaging Technology Demonstrated on 90-nm RF-CMOS 5-GHz VCO and 24-GHz LNA
    Walter De Raedt ; Linten, D. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-11-01), S. 810-817
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    High-Performance 2-GHz CMOS LC VCO With High-Q Embedded Inductors Using Wiring Metal Layer in a Package
    Laskar, J. ; Yoon, Sang-Woong ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), S. 639-646
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    Half-conductive coupling interconnection technology for digital transmission between CMOS chips
    C. De Tandt ; Devisch, F. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 25 (2002-02-01), S. 92-97
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    640-Gb/s high-speed ATM switching system based on 0.25-μm CMOS, MCM-C, and optical WDM interconnection
    Okazaki, Katsuhiko ; Yasukawa, S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 25 (2002-02-01), S. 65-72
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    Simulations for thermal warpage and pressure nonlinearity of monolithic cmos pressure sensors
    Chiou, J.A.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 26 (2003-08-01), S. 327-333
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    An analytical model of simultaneous switching noise in CMOS systems
    Kwon, Oh-Kyong ; Cha, Hye-Ran
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 23 (2000), S. 62-68
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    A CMOS image sensor module applied for a digital still camera utilizing the TAB on glass (TOG) bonding method
    Ohashi, A. ; Musha, S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 22 (1999-05-01), S. 160-165
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    Packaging technology for high performance CMOS server Fujitsu GS8900
    Yamamoto, H. ; Fujisaki, Akihiko ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 24 (2001), S. 464-469
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    New simultaneous switching noise analysis and modeling for high-speed and high-density CMOS IC package design
    Kwon, Oh-Kyong ; Eo, Yungseon ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 23 (2000-05-01), S. 303-312
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    Vertical Integration of Stacked DRAM and High-Speed Logic Device Using SMAFTI Technology
    Komuro, Masahiro ; Itou, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-08-01), S. 657-665
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    High-Speed Flex-Circuit Chip-to-Chip Interconnects
    Jaussi, James E. ; Mallory, Kent E. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-02-01), S. 82-90
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    Polylithic integration of electrical and optical interconnect technologies for gigascale fiber-to-the-chip communication
    Mule, A.V. ; Naeemi, Azad ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 28 (2005-08-01), S. 421-433
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    Design of Integrated Low Noise Amplifiers (LNA) Using Embedded Passives in Organic Substrates
    Swaminathan, Madhavan ; Govind, V. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 27 (2004-02-01), S. 79-89
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    MCM-D/C packaging solution for IBM latest S/390 servers
    Malhotra, A.K. ; Jeanneret, M.P. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 23 (2000), S. 515-520
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    Hardware technology for the Hitachi MP5800 series (HDS Skyline Series)
    Sato, R. ; Kasai, K. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 23 (2000), S. 504-514
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    Tapered Through-Silicon-Via Interconnects for Wafer-Level Packaging of Sensor Devices
    Studzinski, Daniel ; Hansen, Ulli ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 33 (2010-08-01), S. 713-721
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    Evolution of engineering change and repair technology in high performance multichip modules at IBM
    Ray, Sudipta K. ; Perfecto, Eric D. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 22 (1999-05-01), S. 129-135
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    Ten-channel optical transmitter module for sub-system interconnection operating at λ=1.3 μm up to 12.5 Gbit/s
    Burzio, M. ; Pesando, L. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 22 (1999), S. 442-450
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    Design, Implementation, and Testing of Miniaturized Electromagnetic Bandgap Structures for Broadband Switching Noise Mitigation in High-Speed PCBs
    Shahparnia, S. ; Ramahi, Omar M.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-05-01), S. 171-179
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    Self-Aligned Wafer-Level Integration Technology With High-Density Interconnects and Embedded Passives
    Mohammadi, Saeed ; Sharifi, Hasan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-02-01), S. 11-18
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