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    A compact and low-radiation CPW probe pad using CBCPW-to-microstrip transitions for V-band LTCC applications
    YOUNG CHUL, LEE ; CHUL SOON, PARK
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 3, S. 566-569
    Online academicJournal
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    Characterization of picosecond electric-pulse propagation on CPW components by transient near-field mapping
    JONGJOO, LEE ; SUNGKYU, YU ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 25 (2002), Heft 3, S. 459-466
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    academicJournal
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    academicJournal
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    RF characterization and modeling of various wire bond transitions
    LIM, Juhwan ; KWON, Daehan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 28 (2005), Heft 4, S. 772-778
    Online academicJournal
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    The Impact of On-Wafer Calibration Method on the Measured Results of Coplanar Waveguide Circuits
    QIAN, LI ; MELDE, Kathleen L
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 33 (2010), Heft 1, S. 285-292
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Design, Fabrication, and Characterization of Novel Vertical Coaxial Transitions for Flip-Chip Interconnects : Wafer-level packaging
    WU, Wei-Cheng ; CHANG, Edward Yi ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 2, S. 362-371
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Development of a Broadband Coplanar Waveguide-to-Microstrip Transition With Vias
    ZHEN, ZHOU ; MELDE, Kathleen L
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 4, S. 861-872
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Fabrication and Characteristics of 40-Gb/s Traveling-Wave Electroabsorption Modulator-Integrated DFB Laser Modules
    YUN, Ho-Gyeong ; CHOI, Kwang-Seong ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 2, S. 351-356
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Optoelectronic and microwave transmission characteristics of indium solder bumps for low-temperature flip-chip applications
    CHU, Kun-Mo ; CHOI, Jung-Hwan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 409-414
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    On-wafer measurement of microstrip-based circuits with a broadband vialess transition
    LIN, ZHU ; MELDE, Kathleen L
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 654-659
    Online academicJournal
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    Volltext
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Silicon bench for passive coupling and packaging of high-frequency optoelectronic devices
    YANG, H ; ZHU, H. L ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 1, S. 34-37
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Characterization and attenuation mechanism of CMOS-compatible micromachined edge-suspended coplanar waveguides on low-resistivity silicon substrate
    LEUNG, Lydia L. W ; HON, Wai-Cheong ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 496-503
    Online academicJournal
    Zugriff:
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    An Integration Technology for RF and Microwave Circuits Based on Interconnect Programming
    RABIEIRAD, Laleh ; MARTINEZ, Edgar J ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 33 (2010), Heft 2, S. 362-369
    Online academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    RF Low-Pass Design Guiding Rules to Improve PCB to Die Transition Applied to Different Types of Low-Cost Packages
    ROMEN CUBILLO, Joseph ; GAUBERT, Jean ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 3, S. 527-535
    Online academicJournal
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    Volltext
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Fabrication, assembly, and testing of RF MEMS capacitive switches using flexible printed circuit technology
    RAMADOSS, Ramesh ; LEE, Simone ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 26 (2003), Heft 3, S. 248-254
    Online academicJournal
    Zugriff:
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    RF Characterization and Modeling of Various Wire Bond Transitions.
    Lim, JuHwan ; Kwon, Daehan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 28 (2005-11-01), Heft 4, S. 772-778
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Design, Fabrication, and Characterization of Novel Vertical Coaxial Transitions for Flip-Chip Interconnects.
    Wu, Wei-Cheng ; Yi Chang, Edward ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-05-01), Heft 2, S. 362-373
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Fabrication and Characteristics of 40-Gb/s Traveling- Wave Electroabsorption Modulator-Integrated DFB Laser Modules.
    Yun, Ho-Gyeong ; Choi, Kwang-Seong ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-05-01), Heft 2, S. 351-356
    Online academicJournal
    Zugriff:
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Optoelectronic and Microwave Transmission Characteristics of Indium Solder Bumps for Low-Temperature Flip-Chip Applications.
    Chu, Kun-Mo ; Choi, Jung-Hwan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), Heft 3, S. 409-414
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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