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    High-Q above-IC inductors using thin-film wafer-level packaging technology demonstrated on 90-nm RF-CMOS 5-GHz VCO and 24-GHz LNA
    XIAO, SUN ; DUPUIS, Olivier ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 4, S. 810-817
    Online academicJournal
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    Scalable model of on-wafer interconnects for high-speed CMOS ICs
    XIAOMENG, SHI ; KIAT SENG, YEO ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 4, S. 770-776
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Half-conductive coupling interconnection technology for digital transmission between CMOS chips : Electronic Components and Technology
    DEVISCH, Frédéric ; MAILLARD, Xavier ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 25 (2002), Heft 1, S. 92-97
    Online academicJournal
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    Volltext
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    High-Speed Flex-Circuit Chip-to-Chip Interconnects
    BRAUNISCH, Henning ; JAUSSI, James E ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 1, S. 82-90
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Tapered Through-Silicon-Via Interconnects for Wafer-Level Packaging of Sensor Devices
    LEIB, Jüergen ; BIECK, Florian ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 33 (2010), Heft 3, S. 713-721
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Improvement Potential and Equalization Example for Multidrop DRAM Memory Buses
    FREDRIKSSON, Henrik ; SVENSSON, Christer
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 3, S. 675-682
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Self-aligned wafer-level integration technology with high-density interconnects and embedded passives
    SHARIFI, Hasan ; CHOI, Tae-Young ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 1, S. 11-18
    Online academicJournal
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    Coupling between microstrip lines with finite width ground plane embedded in thin-film circuits
    PONCHAK, George E ; DALTON, Edan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 28 (2005), Heft 2, S. 320-327
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    High-speed interconnects with underlayer orthogonal metal grids
    PINGSHAN, WANG ; KAN, Edwin Chih-Chuan
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 27 (2004), Heft 3, S. 497-507
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Chip-package co-implementation of a triple DES processor
    SCHAFFER, Toby ; GLASER, Alan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 27 (2004), Heft 1, S. 194-202
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    The package integration of RF-MEMS switch and control IC for wireless applications
    DE SILVA, Ananda P ; HUGHES, Henry G
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 26 (2003), Heft 3, S. 255-260
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Packaging compatible microtransformers on a silicon substrate
    PARK, Jae Y ; BU, Jong U
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 26 (2003), Heft 2, S. 160-164
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Jitter Challenges and Reduction Techniques at 10 Gb/s and Beyond : High-speed I/O channels
    MIKE PENG, LI
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 2, S. 290-297
    Online academicJournal
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    Frequency-Division Bidirectional Communication Over Chip-to-Chip Channels : High-speed I/O channels
    BICHAN, Mike ; HOSSAIN, Masum ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 2, S. 298-305
    Online academicJournal
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    Jitter Challenges and Reduction Techniques at 10 Gb/s and Beyond.
    Li, Mike Peng
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-05-01), Heft 2, S. 290-297
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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