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    A compact and low-radiation CPW probe pad using CBCPW-to-microstrip transitions for V-band LTCC applications
    YOUNG CHUL, LEE ; CHUL SOON, PARK
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 3, S. 566-569
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    A Compact and Low-Radiation CPW Probe Pad Using CBCPW-to-Microstrip Transitions for V-Band LTCC Applications
    Chul Soon Park ; Young Chul Lee
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-08-01), S. 566-569
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Design, Fabrication, and Characterization of Novel Vertical Coaxial Transitions for Flip-Chip Interconnects : Wafer-level packaging
    WU, Wei-Cheng ; CHANG, Edward Yi ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 2, S. 362-371
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Development of a Broadband Coplanar Waveguide-to-Microstrip Transition With Vias
    ZHEN, ZHOU ; MELDE, Kathleen L
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 4, S. 861-872
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Optoelectronic and microwave transmission characteristics of indium solder bumps for low-temperature flip-chip applications
    CHU, Kun-Mo ; CHOI, Jung-Hwan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 409-414
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    On-wafer measurement of microstrip-based circuits with a broadband vialess transition
    LIN, ZHU ; MELDE, Kathleen L
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 654-659
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Characterization and attenuation mechanism of CMOS-compatible micromachined edge-suspended coplanar waveguides on low-resistivity silicon substrate
    LEUNG, Lydia L. W ; HON, Wai-Cheong ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 496-503
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Fabrication, assembly, and testing of RF MEMS capacitive switches using flexible printed circuit technology
    RAMADOSS, Ramesh ; LEE, Simone ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 26 (2003), Heft 3, S. 248-254
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Integration and Characteristics of 40-Gb/s Electroabsorption Modulator Integrated Laser Module With a Driver Amplifier and Bias Tees
    YUN, Ho-Gyeong ; CHOI, Kwang-Seong ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 4, S. 855-860
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Integration of 0/1-level packaged RF-MEMS devices on MCM-D at millimeter-wave frequencies
    CARCHON, Geert J ; JOURDAIN, Anne ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 3, S. 369-376
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    A fully embedded LTCC multilayer BPF for 3-D integration of 40-GHz radio
    YUN HEE, CHO ; DONG YUN, JUNG ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 3, S. 521-525
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    A fully embedded 60-GHz novel BPF for LTCC system-in-package applications
    YOUNG CHUL, LEE ; CHUL SOON, PARK
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 4, S. 804-809
    Online academicJournal
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Development of a Broadband Coplanar Waveguide-to-Microstrip Transition With Vias
    Melde, Kathleen L. ; Zhou, Zhen
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-11-01), S. 861-872
    Online unknown
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    View record in OpenAIRE (Volltext)
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Integration and Characteristics of 40-Gb/s Electroabsorption Modulator Integrated Laser Module With a Driver Amplifier and Bias Tees
    Choi, Kwang-Seong ; Choe, Joong-Seon ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-11-01), S. 855-860
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    A Fully Embedded LTCC Multilayer BPF for 3-D Integration of 40-GHz Radio
    Young Chul Lee ; Lee, Jae W. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-08-01), S. 521-525
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    A Fully Embedded 60-GHz Novel BPF for LTCC System-in-Package Applications
    Chul Soon Park ; Young Chul Lee
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-11-01), S. 804-809
    Online unknown
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    On-Wafer Measurement of Microstrip-Based Circuits With a Broadband Vialess Transition
    Melde, Kathleen L. ; Zhu, Lin
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), S. 654-659
    Online unknown
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Modeling and design for electrical performance of wideband flip-chip transition
    WANG, Chun-Long ; WU, Ruey-Beei
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 26 (2003), Heft 4, S. 385-391
    Online academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Characterization and Attenuation Mechanism of CMOS-Compatible Micromachined Edge-Suspended Coplanar Waveguides on Low-Resistivity Silicon Substrate
    Hon, Wai-Cheong ; Zhang, Jinwen ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), S. 496-503
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Modeling and design for electrical performance of wideband flip-chip transition
    Wang, Chun-Long ; Wu, Ruey-Beei
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 26 (2003-11-01), S. 385-391
    Online unknown
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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