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    High-Q above-IC inductors using thin-film wafer-level packaging technology demonstrated on 90-nm RF-CMOS 5-GHz VCO and 24-GHz LNA
    XIAO, SUN ; DUPUIS, Olivier ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 4, S. 810-817
    Online academicJournal
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    160 Gb/s Bidirectional Polymer-Waveguide Board-Level Optical Interconnects Using CMOS-Based Transceivers : High-speed I/O channels
    DOANY, Fuad E ; SCHOW, Clint L ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 2, S. 345-359
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Scalable model of on-wafer interconnects for high-speed CMOS ICs
    XIAOMENG, SHI ; KIAT SENG, YEO ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 4, S. 770-776
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Half-conductive coupling interconnection technology for digital transmission between CMOS chips : Electronic Components and Technology
    DEVISCH, Frédéric ; MAILLARD, Xavier ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 25 (2002), Heft 1, S. 92-97
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    High-performance 2-GHz CMOS LC VCO With high-Q embedded inductors using wiring metal layer in a package
    YOON, Sang-Woong ; PINEL, Stéphan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 639-646
    Online academicJournal
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    Volltext
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    New simultaneous switching noise analysis and modeling for high-speed and high-density CMOS IC package design
    YUNGSEON, EO ; EISENSTADT, W. R ; et al.
    In: Electronic Components and Technology Conference, Jg. 23 (2000), Heft 2, S. 303-312
    Online Konferenz
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    Volltext
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    Characterization and attenuation mechanism of CMOS-compatible micromachined edge-suspended coplanar waveguides on low-resistivity silicon substrate
    LEUNG, Lydia L. W ; HON, Wai-Cheong ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 496-503
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Interfacial Fracture Analysis of CMOS Cu/Low-k BEOL Interconnect in Advanced Packaging Structures
    LEE, Chang-Chun ; CHIU, Chien-Chia ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 1, S. 53-61
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Packaging technology for high performance CMOS Server Fujitsu GS8900
    FUJISAKI, Akihiko ; SUZUKI, Masahiro ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 24 (2001), Heft 4, S. 464-469
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Dieser Titel kann aus lizenzrechtlichen Gründen nur im Campusnetz oder nach Anmeldung angezeigt werden!
    academicJournal
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    Vertical Integration of Stacked DRAM and High-Speed Logic Device Using SMAFTI Technology
    KURITA, Yoichiro ; MATSUI, Satoshi ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 3, S. 657-665
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    High-Speed Flex-Circuit Chip-to-Chip Interconnects
    BRAUNISCH, Henning ; JAUSSI, James E ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 1, S. 82-90
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Tapered Through-Silicon-Via Interconnects for Wafer-Level Packaging of Sensor Devices
    LEIB, Jüergen ; BIECK, Florian ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 33 (2010), Heft 3, S. 713-721
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Improvement Potential and Equalization Example for Multidrop DRAM Memory Buses
    FREDRIKSSON, Henrik ; SVENSSON, Christer
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 3, S. 675-682
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Self-aligned wafer-level integration technology with high-density interconnects and embedded passives
    SHARIFI, Hasan ; CHOI, Tae-Young ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 1, S. 11-18
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Influence of the ground line position on the signal integrity of product-related interconnects in the frequency and time domain
    FAÏEZ KTATA, M ; ARZ, Uwe ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 28 (2005), Heft 2, S. 152-159
    Online Konferenz
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    Volltext
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Coupling between microstrip lines with finite width ground plane embedded in thin-film circuits
    PONCHAK, George E ; DALTON, Edan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 28 (2005), Heft 2, S. 320-327
    Online academicJournal
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    A multiconductor transmission line methodology for global on-chip interconnect modeling and analysis
    ELFADEL, I. M ; DEUTSCH, Alina ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 27 (2004), Heft 1, S. 71-78
    Online Konferenz
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    Volltext
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    High-speed interconnects with underlayer orthogonal metal grids
    PINGSHAN, WANG ; KAN, Edwin Chih-Chuan
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 27 (2004), Heft 3, S. 497-507
    Online academicJournal
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    Chip-package co-implementation of a triple DES processor
    SCHAFFER, Toby ; GLASER, Alan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 27 (2004), Heft 1, S. 194-202
    Online academicJournal
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    Volltext
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