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    A Compact and Low-Radiation CPW Probe Pad Using CBCPW-to-Microstrip Transitions for V-Band LTCC Applications.
    Young Chul Lee ; Chul Soon Park
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-08-01), Heft 3, S. 566-569
    Online academicJournal
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    Characterization of Picosecond Electric-Pulse Propagation on CPW Components by Transient Near-Field Mapping.
    Lee, Jongjoo ; Yu, Sungkyu ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 25 (2002-08-01), Heft 3, S. 459-466
    Online academicJournal
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    The Impact of On-Wafer Calibration Method on the Measured Results of Coplanar Waveguide Circuits.
    Li, Qian ; Melde, Kathleen L.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 33 (2010-02-01), Heft 1, S. 285-292
    Online academicJournal
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    Development of a Broadband Coplanar Waveguide-to-Microstrip Transition With Vias.
    Zhou, Zhen ; Melde, Kathleen L.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-11-01), Heft 4, S. 861-872
    Online academicJournal
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    Fabrication and Characteristics of 40-Gb/s Traveling- Wave Electroabsorption Modulator-Integrated DFB Laser Modules.
    Yun, Ho-Gyeong ; Choi, Kwang-Seong ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-05-01), Heft 2, S. 351-356
    Online academicJournal
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    On-Wafer Measurement of Microstrip-Based Circuits With a Broadband Vialess Transition.
    Zhu, Lin ; Melde, Kathleen L.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), Heft 3, S. 654-659
    Online academicJournal
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    Characterization and Attenuation Mechanism of CMOS-Compatible Micromachined Edge-Suspended Coplanar Waveguides on Low-Resistivity Silicon Substrate.
    Leung, Lydia L. W. ; Hon, Wai-Cheong ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-08-01), Heft 3, S. 496-503
    Online academicJournal
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    Integration and Characteristics of 40-Gb/s Electroabsorption Modulator Integrated Laser Module With a Driver Amplifier and Bias Tees.
    Yun, Ho-Gyeong ; Choi, Kwang-Seong ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-11-01), Heft 4, S. 855-860
    Online academicJournal
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    Integration of 0/1-Level Packaged RF-MEMS Devices on MCM-D at Millimeter-Wave Frequencies.
    Carchon, Geert J. ; Jourdain, Anne ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-08-01), Heft 3, S. 369-376
    Online academicJournal
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    A Millimeter-Wave System-on-Package Technology Using a Thin-Film Substrate With a Flip-Chip Interconnection.
    Song, Sangsub ; Kim, Youngmin ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-02-01), Heft 1, S. 101-108
    Online academicJournal
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    Numerical Analysis on Compliance and Electrical Behavior of Multi-Copper-Column Flip-Chip Interconnects for Wafer-Level Packaging.
    Liao, E. B. ; Tay, Andrew A. O. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-05-01), Heft 2, S. 343-353
    Online academicJournal
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    High-Speed Interconnects With Underlayer Orthogonal Metal Grids.
    Wang, Pingshan ; Kan, Edwin Chih-Chuan
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 27 (2004-08-01), Heft 3, S. 497-507
    Online academicJournal
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    Modeling and Design for Electrical Performance of Wideband Flip-Chip Transition.
    Chun-Long Wang, Dennis ; Wu, Ruey-Beei
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 26 (2003-11-01), Heft 4, S. 385-391
    Online academicJournal
    Zugriff:
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