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    New simultaneous switching noise analysis and modeling for high-speed and high-density CMOS IC package design
    Kwon, Oh-Kyong ; Eo, Yungseon ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 23 (2000-05-01), S. 303-312
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    160 Gb/s Bidirectional Polymer-Waveguide Board-Level Optical Interconnects Using CMOS-Based Transceivers
    Schares, Laurent ; Pepeljugoski, Petar ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-05-01), S. 345-359
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    Interfacial Fracture Analysis of CMOS Cu/Low-$k$ BEOL Interconnect in Advanced Packaging Structures
    Chiang, Kuo-Ning ; Chiu, C. C. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-02-01), S. 53-61
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    Vertical Integration of Stacked DRAM and High-Speed Logic Device Using SMAFTI Technology
    Komuro, Masahiro ; Itou, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-08-01), S. 657-665
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    High-Speed Flex-Circuit Chip-to-Chip Interconnects
    Jaussi, James E. ; Mallory, Kent E. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-02-01), S. 82-90
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    Polylithic integration of electrical and optical interconnect technologies for gigascale fiber-to-the-chip communication
    Mule, A.V. ; Naeemi, Azad ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 28 (2005-08-01), S. 421-433
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    Design of Integrated Low Noise Amplifiers (LNA) Using Embedded Passives in Organic Substrates
    Swaminathan, Madhavan ; Govind, V. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 27 (2004-02-01), S. 79-89
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    Tapered Through-Silicon-Via Interconnects for Wafer-Level Packaging of Sensor Devices
    Studzinski, Daniel ; Hansen, Ulli ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 33 (2010-08-01), S. 713-721
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    Evolution of engineering change and repair technology in high performance multichip modules at IBM
    Ray, Sudipta K. ; Perfecto, Eric D. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 22 (1999-05-01), S. 129-135
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    Ten-channel optical transmitter module for sub-system interconnection operating at λ=1.3 μm up to 12.5 Gbit/s
    Burzio, M. ; Pesando, L. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 22 (1999), S. 442-450
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    Self-Aligned Wafer-Level Integration Technology With High-Density Interconnects and Embedded Passives
    Mohammadi, Saeed ; Sharifi, Hasan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 30 (2007-02-01), S. 11-18
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    A New Circuit Augmentation Method for Modeling of Interconnects and Passive Components
    Kolstad, J. ; Dunn, J.M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 29 (2006-02-01), S. 67-77
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    Coupling between microstrip lines with finite width ground plane embedded in thin-film circuits
    Tentzeris, Manos M. ; Papapolymerou, John ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 28 (2005-05-01), S. 320-327
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    A Multiconductor Transmission Line Methodology for Global On-Chip Interconnect Modeling and Analysis
    Rubin, Barry J. ; Smith, Howard H. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 27 (2004-02-01), S. 71-78
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    Chip-Package Co-Implementation of a Triple DES Processor
    Glaser, A. ; Franzon, Paul D. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 27 (2004-02-01), S. 194-202
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    The package integration of rf-mems switch and control ic for wireless applications
    Hughes, Henry G. ; A.P. De Silva
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 26 (2003-08-01), S. 255-260
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    A 100-Gb/s throughput ATM switch MCM with a 320-channel parallel optical I/O interface
    Ando, Yasuhiro ; Oki, Eiji ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 24 (2001), S. 91-98
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    S-parameter-measurement-based high-speed signal transient characterization of VLSI interconnects on SiO/sub 2/-Si substrate
    Eisenstadt, William R. ; Eo, Yungseon ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 23 (2000), S. 470-479
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    Planar Microspring—A Novel Compliant Chip-to-Package Interconnect for Wafer-Level Packaging
    Lo, G.Q. ; Tay, Andrew A. O. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 32 (2009-05-01), S. 379-389
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