Zum Hauptinhalt springen
UB Hagen

Suchergebnisse

UB Katalog

Artikel & mehr
30 Treffer

Suchmaske

Suchtipp für den Bereich Artikel & mehr: Wörter werden automatisch mit UND verknüpft. Eine ODER-Verknüpfung erreicht man mit dem Zeichen "|", eine NICHT-Verknüpfung mit einem "-" (Minus) vor einem Wort. Anführungszeichen ermöglichen eine Phrasensuche.
Beispiele: (burg | schloss) -mittelalter, "berufliche bildung"

Das folgende Suchfeld wird hier nicht unterstützt: "Signatur / Strichcode".

Suchergebnisse einschränken oder erweitern

Aktive Suchfilter

Erscheinungszeitraum

Mehr Treffer

Weniger Treffer

Gefunden in

Art der Quelle

Schlagwort

Sprache

30 Treffer

Sortierung: 
  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Millimeter-Wave Active Integrated Semielliptic CPW Slot Antenna With Ultrawideband Compensation of Ball Grid Array Interconnection.
    Zhu, Hao-Ran ; Li, Kun ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022), Heft 1, S. 111-120
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    A Wideband Resonant Cavity Antenna Assembled Using a Micromachined CPW-Fed Patch Source and a Two-Layer Metamaterial Superstrate.
    Kanjanasit, Komsan ; Wang, Changhai
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-06-01), Heft 6, S. 1142-1150
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Compact and Broadband CB-CPW-to-SIW Transition Using Stepped-Impedance Resonator With 90^\circ-Bent Slot.
    Fang, Ruei-Ying ; Liu, Chia-Fen ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-02-01), Heft 2, S. 247-252
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Transmission Performances of CPW Lines on a Laser-Crystallization Polysilicon Passivated High-Resistivity Silicon Substrate.
    Wang, Ruey-Lue ; Su, Yan-Kuin ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-12-15), Heft 5, S. 847-851
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Advanced Multilayer Thick-Film System-on-Package Technology for Miniaturized and High Performance CPW Microwave Passive Components.
    Samanta, Kamal K. ; Robertson, Ian D.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 1 (2011-11-01), Heft 11, S. 1695-1705
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Characterization of Alumina Ribbon Ceramic Substrates for 5G and mm-Wave Applications.
    Aslani-Amoli, Nahid ; ur Rehman, Mutee ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-09-01), Heft 9, S. 1432-1445
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Compact MEMS-Based Ultrawide-Band CPW Band-Pass Filters With Single/Double Tunable Notch-Bands.
    Nosrati, Mehdi ; Vahabisani, Nahid ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 4 (2014-09-01), Heft 9, S. 1451-1460
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Phase Compensation of Cascaded Conductor-Backed CPW Periodic Cells.
    Ma, Kaixue ; Yeo, Kiat Seng ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-09-15), Heft 9, S. 1455-1464
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Characterization of ABF/Glass/ABF Substrates for mmWave Applications.
    ur Rehman, Mutee ; Ravichandran, Siddharth ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-03-01), Heft 3, S. 384-394
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    System Integration and Packaging of a Terahertz Photodetector at $W$ -Band.
    Dong, Yunfeng ; Fernandez Olvera, Anuar de Jesus ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-08-01), Heft 8, S. 1486-1494
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Microwave Characteristics of Thin-Film Passivation on Ceramic Substrate by Using DC Reactive Magnetron Sputtering.
    Tai, Tzu-Chun ; Wu, Hung-Wei ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 8 (2018-10-01), Heft 10, S. 1800-1806
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Monolithic Wafer-Level Rectangular Waveguide and Its Transition to Coplanar Waveguide Line Using a Simplified 3-D Fabrication Process.
    Vahabisani, Nahid ; Daneshmand, Mojgan
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 4 (2014), Heft 1, S. 168-176
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Improving the Performance of 110 GHz Membrane-Based Interconnects on Silicon: Modeling, Measurements, and Uncertainty Analysis.
    Arz, Uwe ; Rohland, Martina ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-11-01), Heft 11, S. 1938-1945
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Broadband Characterization of Coplanar Waveguide Interconnects With Rough Conductor Surfaces.
    Sain, Arghya ; Melde, Kathleen L.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-06-01), Heft 6, S. 1038-1046
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Thermal and Vapor Smoothing of Thermoplastic for Reduced Surface Roughness of Additive Manufactured RF Electronics.
    Neff, Clayton ; Nussbaum, Justin ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-06-01), Heft 6, S. 1151-1160
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Miniaturized Coplanar Waveguide to Rectangular Waveguide Transition Using Inductance-Compensated Slotline.
    Fang, Ruei-Ying ; Wang, Chun-Long
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-09-22), Heft 10, S. 1666-1671
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Compact 60-GHz IPD-Based Branch-Line Coupler for System-on-Package V-Band Radios.
    Haroun, Ibrahim ; Plett, Calvin ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-07-01), Heft 7, S. 1070-1074
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Impact of Ground via Placement in Grounded Coplanar Waveguide Interconnects.
    Sain, Arghya ; Melde, Kathleen L.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016), Heft 1, S. 136-144
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    77-GHz Four-Element Phased-Array Radar Receiver Front End.
    SeyyedEsfahlan, Mehdi ; Ozturk, Efe ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-08-01), Heft 8, S. 1162-1173
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Design and Implementation of New 3-dB Quadrature Couplers Using PCB and Silicon-Based IPD Technologies.
    Tseng, Chao-Hsiung ; Chen, Yu-Tzu
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-05-01), Heft 5, S. 675-682
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -