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    Wet-Etched Three-Level Silicon Interposer for 3-D Embedding and Connecting of Optoelectronic Dies and CMOS ICs.
    Li, Chenhui ; Stabile, Ripalta ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 8 (2018-04-01), Heft 4, S. 570-577
    Online academicJournal
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    5-Gb/s and 10-GHz Center-Frequency Gaussian Monocycle Pulse Transmission Using 65-nm Logic CMOS With On-Chip Dipole Antenna and High- \(\kappa \) Interposer.
    Kubota, Shinichi ; Toya, Akihiro ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 4 (2014-07-01), Heft 7, S. 1193-1200
    Online academicJournal
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    Broadband and High-Efficiency Power Amplifier That Integrates CMOS and IPD Technology.
    Chiou, Hwann-Kaeo ; Chung, Hua-Yen ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-09-01), Heft 9, S. 1489-1497
    Online academicJournal
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    Ultracompact CMOS 60-GHz Tapped-Line Combline BPF With Two Transmission Zeros Using Defected Ground Structures.
    Elsaidy, Elsayed ; Barakat, Adel ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 8 (2018-09-01), Heft 9, S. 1642-1649
    Online academicJournal
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    A Dual-Mode Wideband +17.7-dBm 60-GHz Power Amplifier in 65-nm CMOS.
    Masoumi Farahabadi, Payam ; Moez, Kambiz
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 7 (2017-12-01), Heft 12, S. 1998-2007
    Online academicJournal
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    Transfer, Assembly, and Embedding of Small CMOS-Die Arrays for the Build-Up of Flexible Smart Implants.
    Heid, Andreas ; Camoleze de Andrade, Marcio ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-07-01), Heft 7, S. 1415-1425
    Online academicJournal
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    A Low-Phase-Noise and Wide-Tuning-Range CMOS/IPD Transformer-Based VCO With High \mathrm FOMT of −206.8 dBc/Hz.
    Wang, Sen ; Chen, Po-Hung
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016), Heft 1, S. 145-152
    Online academicJournal
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    On-Chip Monolithic Integrated Antennas Using CMOS Ground Supply Planes.
    Yordanov, Hristomir ; Poulkov, Vladimir ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-08-01), Heft 8, S. 1268-1275
    Online academicJournal
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    A Novel CMOS 24-GHz In-Phase Power Divider Using Synthetic Coupled Lines.
    Wang, Sen ; Chiang, Meng-Ju ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 5 (2015-03-01), Heft 3, S. 398-403
    Online academicJournal
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    Integrated Packaging Design of Low-Cost Bondwire Interconnection for 60-GHz CMOS Vital-Signs Radar Sensor Chip With Millimeter-Wave Planar Antenna.
    Chan, Cheng-Hsueh ; Chou, Chien-Chang ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 8 (2018-02-01), Heft 2, S. 177-185
    Online academicJournal
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    An Active Marchand Balun and Its Application to a 24-GHz CMOS Mixer.
    Wang, Sen ; Chen, Po-Hung
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-10-01), Heft 10, S. 1535-1541
    Online academicJournal
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    Performance Comparison of Flip-Chip-Assembled 5-GHz 0.18-\mum CMOS Power Amplifiers on Different Packaging Substrates.
    Kuo, Che-Chung ; Hsu, Yao-Wen ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-12-01), Heft 12, S. 2014-2021
    Online academicJournal
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    Integration of CMOS Image Sensor and Microwell Array Using 3-D WLCSP Technology for Biodetector Application.
    Zhao, Shuai ; Chen, Pei ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-04-01), Heft 4, S. 624-632
    Online academicJournal
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    Low Phase Noise and Low Power Consumption VCOs Using CMOS and IPD Technologies.
    Hsu, Yuan-Chia ; Chiou, Hwann-Kaeo ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 1 (2011-05-01), Heft 5, S. 673-680
    Online academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Investigations of Thermomechanical Stress Induced by TSV-Middle (Through-Silicon via) in 3-D ICs by Means of CMOS Sensors and Finite-Element Method.
    Ewuame, Komi Atchou ; Fiori, Vincent ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 5 (2015-08-01), Heft 8, S. 1085-1092
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    Post-CMOS Processing and 3-D Integration Based on Dry-Film Lithography.
    Temiz, Yuksel ; Guiducci, Carlotta ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-09-01), Heft 9, S. 1458-1466
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    Wafer Scale Integration of CMOS Chips for Biomedical Applications via Self-Aligned Masking.
    Uddin, Ashfaque ; Milaninia, Kaveh ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 1 (2011-12-01), Heft 12, S. 1996-2004
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    Analysis of the Performance, Power, and Noise Characteristics of a CMOS Image Sensor With 3-D Integrated Image Compression Unit.
    Lie, Denny ; Chae, Kwanyeob ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 4 (2014-02-01), Heft 2, S. 198-208
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    Characterization of TSV-Induced Loss and Substrate Noise Coupling in Advanced Three-Dimensional CMOS SOI Technology.
    Gu, Xiaoxiong ; Silberman, Joel A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-11-01), Heft 11, S. 1917-1925
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    Finite Element Modeling and Analysis of Surface Acoustic Wave Devices in CMOS Technology.
    Tigli, Onur ; Zaghloul, Mona Elwakkad
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-12-30), Heft 6, S. 1021-1029
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