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    Comprehensive Investigation of In-Plane and Out-of-Plane Die Shift in Flexible Fan-Out Wafer-Level Packaging Using Polydimethylsiloxane.
    Ouyang, Guangqi ; Hanna, Amir ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-10-01), Heft 10, S. 1692-1701
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    A Review of Methods for the Reliability Testing of Flexible Hybrid Electronics.
    Davila-Frias, Alex ; Yadav, Om Prakash ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-11-01), Heft 1, S. 1902-1912
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Multi-Physics Modeling and Characterization of Components on Flexible Substrates.
    Sivapurapu, Sridhar ; Chen, Rui ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-09-01), Heft 9, S. 1730-1740
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Reliability Challenges in Fabrication of Flexible Hybrid Electronics for Human Performance Monitors: A System-Level Study.
    Soman, Varun V. ; Khan, Yasser ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-09-01), Heft 9, S. 1872-1887
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Significant Die-Shift Reduction and μLED Integration Based on Die-First Fan-Out Wafer-Level Packaging for Flexible Hybrid Electronics.
    Fukushima, Takafumi ; Susumago, Yuki ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-08-01), Heft 8, S. 1419-1422
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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