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    Millimeter-Wave Active Integrated Semielliptic CPW Slot Antenna With Ultrawideband Compensation of Ball Grid Array Interconnection
    Li, Kun ; Mao, Jun-Fa ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022), S. 111-120
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    A Wideband Resonant Cavity Antenna Assembled Using a Micromachined CPW-Fed Patch Source and a Two-Layer Metamaterial Superstrate
    Wang, Changhai ; Kanjanasit, Komsan
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-06-01), S. 1142-1150
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    Compact MEMS-Based Ultrawide-Band CPW Band-Pass Filters With Single/Double Tunable Notch-Bands
    Vahabisani, Nahid ; Nosrati, Mehdi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 4 (2014-09-01), S. 1451-1460
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    Compact and Broadband CB-CPW-to-SIW Transition Using Stepped-Impedance Resonator With 90$^{\circ}$-Bent Slot
    Liu, Chia-Fen ; Wang, Chun-Long ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-02-01), S. 247-252
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    Transmission Performances of CPW Lines on a Laser-Crystallization Polysilicon Passivated High-Resistivity Silicon Substrate
    Chen, Chao-Jung ; Su, Yan-Kuin ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-05-01), S. 847-851
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    Advanced Multilayer Thick-Film System-on-Package Technology for Miniaturized and High Performance CPW Microwave Passive Components
    Robertson, Ian D. ; Samanta, Kartick K.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 1 (2011-11-01), S. 1695-1705
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    Phase Compensation of Cascaded Conductor-Backed CPW Periodic Cells
    Kiat Seng Yeo ; Ma, Kaixue ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-09-01), S. 1455-1464
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    Conductivity Improvement of Microdispensed Microstrip Lines and Grounded Coplanar Waveguides Using Laser Micromachining
    Kacar, Merve ; Weller, Thomas M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-12-01), S. 2129-2132
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    A Low-Loss Fan-Out Wafer-Level Package With a Novel Redistribution Layer Pattern and Its Measurement Methodology for Millimeter-Wave Application
    Hou, Debin ; Dong, Haoyi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-07-01), S. 1073-1078
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    Microwave Characteristics of Thin-Film Passivation on Ceramic Substrate by Using DC Reactive Magnetron Sputtering
    Chiu, Chen-Te ; Wu, Hung-Wei ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 8 (2018-10-01), S. 1800-1806
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    Design, Modeling, Fabrication and Characterization of 2–5- <tex-math notation='LaTeX'>$\mu \text{m}$ </tex-math> Redistribution Layer Traces by Advanced Semiadditive Processes on Low-Cost Panel-Based Glass Interposers
    Furuya, Ryuta ; Liu, Fuhan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-06-01), S. 959-967
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    Monolithic Wafer-Level Rectangular Waveguide and Its Transition to Coplanar Waveguide Line Using a Simplified 3-D Fabrication Process
    Daneshmand, Mojgan ; Vahabisani, Nahid
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 4 (2014), S. 168-176
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    Loss Performance of Planar Interconnects on FR-4 Up to 67 GHz
    Henderson, Rashaunda ; Supreetha Rao Aroor
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-12-01), S. 2127-2133
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    Improving the Performance of 110 GHz Membrane-Based Interconnects on Silicon: Modeling, Measurements, and Uncertainty Analysis
    Rohland, Martina ; Arz, Uwe ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-11-01), S. 1938-1945
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    Antenna-in-Package Design Based on Wafer-Level Packaging With Through Silicon Via Technology
    Zheng, Boyu ; Chen, Bangtao ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-09-01), S. 1498-1505
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    Low-Loss Broadband Package Platform With Surface Passivation and TSV for Wafer-Level Packaging of RF-MEMS Devices
    Justin See Toh ; Jin, Cheng ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-09-01), S. 1443-1452
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    Broadband Characterization of Coplanar Waveguide Interconnects With Rough Conductor Surfaces
    Sain, Arghya ; Melde, Kathleen L.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-06-01), S. 1038-1046
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    Miniaturized Coplanar Waveguide to Rectangular Waveguide Transition Using Inductance-Compensated Slotline
    Wang, Chun-Long ; Fang, Ruei-Ying
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-10-01), S. 1666-1671
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    Compact 60-GHz IPD-Based Branch-Line Coupler for System-on-Package V-Band Radios
    Haroun, Ibrahim ; Chang, Da-Chiang ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-07-01), S. 1070-1074
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    Design, Fabrication, and Reliability of Low-Cost Flip-Chip-On-Board Package for Commercial Applications up to 50 GHz
    Tsai, Szu-Ping ; Hsu, Li-Han ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-03-01), S. 402-409
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