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    Transfer, Assembly, and Embedding of Small CMOS-Die Arrays for the Build-Up of Flexible Smart Implants
    Bucher, Volker ; Rene von Metzen ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-07-01), S. 1415-1425
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    Integration of CMOS Image Sensor and Microwell Array Using 3-D WLCSP Technology for Biodetector Application
    Yang, Xiaobing ; Zhao, Shuai ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-04-01), S. 624-632
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    Post-CMOS Fabrication Technology Enabling Simultaneous Fabrication of 3-D Solenoidal Micro-Inductors and Flexible I/Os
    Zia, Muneeb ; Bakir, Muhannad S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 8 (2018-11-01), S. 2039-2044
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    A Thick Cu Layer Buried in Si Interposer Backside for Global Power Routing
    Watanabe, Naoya ; Araga, Yuuki ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-03-01), S. 502-510
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    3-D Integrated Electronic Microplate Platform for Low-Cost Repeatable Biosensing Applications
    Jong Seok Park ; Chi, Taiyun ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-12-01), S. 1827-1833
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    On-Chip Air-Gapped Cavity Resonators and Filters for mm-Wave IC Applications
    Tian, Yang ; Lee, Kok-Yan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-10-01), S. 1549-1554
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    Triple-Stacked Au/SiO2 Hybrid Bonding With 6-$\mu$ m-Pitch Au Electrodes on Silicon-on-Insulator Substrates Using O2 Plasma Surface Activation for 3-D Integration
    Goto, Masahide ; Toshiyoshi, Hiroshi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-09-01), S. 1904-1911
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    Design and Measurement of a Novel On-Interposer Active Power Distribution Network for Efficient Simultaneous Switching Noise Suppression in 2.5-D/3-D IC
    Kim, Joungho ; Kim, Youngwoo ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-02-01), S. 317-328
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    Wafer-Level AuSn/Pt Solid–Liquid Interdiffusion Bonding
    Rautiainen, Antti ; Paulasto-Kröckel, Mervi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 8 (2018-02-01), S. 169-176
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    Monolithic Integration of a Micropin-Fin Heat Sink in a 28-nm FPGA
    Rahman, Abdur ; Zhang, Yang ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 7 (2017-10-01), S. 1617-1624
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    Effect of Bond Geometry on Shear Strength and HTS Reliability for Au Ball Bond on Al Pad
    Mayer, Michael ; Gomes, J.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-02-01), S. 306-313
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    Integrated Magnetic Nanoinductors
    Seilis, Aaron ; Daneshmand, Mojgan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 5 (2015-05-01), S. 675-684
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xs 0 - 576
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