Zum Hauptinhalt springen
UB Hagen

Suchergebnisse

UB Katalog

Artikel & mehr
6 Treffer

Suchmaske

Suchtipp für den Bereich Artikel & mehr: Wörter werden automatisch mit UND verknüpft. Eine ODER-Verknüpfung erreicht man mit dem Zeichen "|", eine NICHT-Verknüpfung mit einem "-" (Minus) vor einem Wort. Anführungszeichen ermöglichen eine Phrasensuche.
Beispiele: (burg | schloss) -mittelalter, "berufliche bildung"

Das folgende Suchfeld wird hier nicht unterstützt: "Signatur / Strichcode".

Suchergebnisse einschränken oder erweitern

Aktive Suchfilter

Erscheinungszeitraum

Mehr Treffer

Weniger Treffer

Gefunden in

Schlagwort

Sprache

6 Treffer

Sortierung: 
  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    A Wideband Resonant Cavity Antenna Assembled Using a Micromachined CPW-Fed Patch Source and a Two-Layer Metamaterial Superstrate
    Wang, Changhai ; Kanjanasit, Komsan
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-06-01), S. 1142-1150
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Conductivity Improvement of Microdispensed Microstrip Lines and Grounded Coplanar Waveguides Using Laser Micromachining
    Kacar, Merve ; Weller, Thomas M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-12-01), S. 2129-2132
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    A Low-Loss Fan-Out Wafer-Level Package With a Novel Redistribution Layer Pattern and Its Measurement Methodology for Millimeter-Wave Application
    Hou, Debin ; Dong, Haoyi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-07-01), S. 1073-1078
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Microwave Characteristics of Thin-Film Passivation on Ceramic Substrate by Using DC Reactive Magnetron Sputtering
    Chiu, Chen-Te ; Wu, Hung-Wei ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 8 (2018-10-01), S. 1800-1806
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Design, Modeling, Fabrication and Characterization of 2–5- <tex-math notation='LaTeX'>$\mu \text{m}$ </tex-math> Redistribution Layer Traces by Advanced Semiadditive Processes on Low-Cost Panel-Based Glass Interposers
    Furuya, Ryuta ; Liu, Fuhan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-06-01), S. 959-967
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Characterization of ABF/Glass/ABF Substrates for mmWave Applications
    Mutee ur Rehman ; Swaminathan, Madhavan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-03-01), S. 384-394
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -