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    Improvement of Silver-Sintered Die Bonding of SiC/DBC Power Modules Through Backside Metallization With High-Density (111) Orientation Ag Nanotwinned Films
    Chuang, T. ; Chen, Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-04-01), Heft 4, S. 553-560
    Online academicJournal
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    Laser-Assisted Sintering of Silver Nanoparticle Paste for Bonding of Silicon to DBC for High-Temperature Electronics Packaging
    Liu, G.D. ; Wang, C. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-03-01), Heft 3, S. 522-529
    Online academicJournal
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    Reliability of AuGe Die Attach on DBC Substrates With Different Ni Surface Finishes
    Cui, J. ; Johnson, R.W. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 7 (2017-10-01), Heft 10, S. 1598-1607
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Reliability of Die Attach on DBC Substrates With Different Ni Surface Finishes Using BiAgX Solder
    Cui, J. ; Johnson, R.W. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 7 (2017-12-01), Heft 12, S. 1940-1950
    Online academicJournal
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    A Low-Phase-Noise and Wide-Tuning-Range CMOS/IPD Transformer-Based VCO With High $\mathrm {FOM}_{T}$ of −206.8 dBc/Hz
    Wang, S. ; Chen, P.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016), Heft 1, S. 145-152
    Online academicJournal
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    Design and Transient Analysis of a 650 V/150 A GaN Power Modules With Integrated Bias Power and Gate-Drive Circuit
    Zhu, L. ; Yan, Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-03-01), Heft 3, S. 417-427
    Online academicJournal
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    Single-Phase Jet Impingement Cooling for a Power-Dense Silicon Carbide Power Module
    Osman, A. ; Moreno, G. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-05-01), Heft 5, S. 615-627
    Online academicJournal
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    Ultralow-Phase-Noise Microstrip Oscillator Based on Quasi-Bandpass Frequency Selection Network With Multiple Transmission Zeros
    Shao, L. ; Liu, Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023), Heft 1, S. 93-98
    Online academicJournal
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    Package Aware LC-VCO With Self-Biased Switched Capacitor Structure for Better Supply Noise Rejection
    Chary, P.P. ; Shaik Peerla, R. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-10-01), Heft 10, S. 1653-1660
    Online academicJournal
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    Study on the Performance of Insulating Substrate Based on Silver Sintering
    Zhao, W. ; Li, X.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-02-01), Heft 2, S. 253-258
    Online academicJournal
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    Package Design and Analysis of a 20-kV Double-Sided Silicon Carbide Diode Module With Polymer Nanocomposite Field-Grading Coating
    Zhang, Z. ; Arriola, E. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-05-01), Heft 5, S. 776-783
    Online academicJournal
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    Development of a Hybrid Capillary-Driven Single-Phase and Two-Phase Micro-Cooler for Power Electronics Cooling
    Lin, Y. ; Kwon, H. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-05-01), Heft 5, S. 810-823
    Online academicJournal
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Mechanical Performance and Reliability of a Sn–Ag–Cu–Sb Alloy at Elevated Temperatures
    Chen, Z. ; Ma, K. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-07-01), Heft 7, S. 1081-1087
    Online academicJournal
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    Compact and Low-Phase-Noise Oscillator Employing Multilayer Sixteenth-Mode Substrate-Integrated Waveguide Filter for 5G Applications
    Wang, X. ; Zhu, X. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-09-01), Heft 9, S. 1863-1871
    Online academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Reliability Evaluation of SiC Power Module With Sintered Ag Die Attach and Stress-Relaxation Structure
    Sugiura, K. ; Iwashige, T. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-04-01), Heft 4, S. 609-615
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    PCB Embedded Semiconductors for Low-Voltage Power Electronic Applications
    Kearney, D.J. ; Kicin, S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 7 (2017-03-01), Heft 3, S. 387-395
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    Low-Pressure Joining of Large-Area Devices on Copper Using Nanosilver Paste
    Zheng, H. ; Berry, D. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-06-01), Heft 6, S. 915-922
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    Thermo-Mechanical Characteristics and Reliability of Die-Attach Through Self-Propagating Exothermic Reaction Bonding
    Liang, S. ; Zhong, Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-12-01), Heft 12, S. 2122-2129
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    Effect of Ag Sintered Bondline Thickness on High-Temperature Reliability of SiC Power Devices
    Deng, Z. ; Zou, G. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-11-01), Heft 11, S. 1889-1895
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    Large-Area Substrate Bonding With Single-Printing Silver Paste Sintering for Power Modules
    Zhang, H. ; Li, X. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021), Heft 1, S. 11-18
    Online academicJournal
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