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    A Novel Dual-Sided Fly-By Topology for 1–8 DDR With Optimized Signal Integrity by EBG Design
    Chiu, C. ; Yang, K. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 8 (2018-10-01), Heft 10, S. 1823-1829
    Online academicJournal
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    Comparison of Wideband Interconnecting Technologies for Multigigahertz Novel Memory Architecture
    Bensalem, B. ; Aberle, J.T.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-04-01), Heft 4, S. 719-727
    Online academicJournal
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Modeling and Fast Eye Diagram Estimation of Ringing Effects on Branch Line Structures
    Yang, K. Y. ; Chang, C. B. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 4 (2014-04-01), Heft 4, S. 641-647
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    A New High-Speed Memory Interconnect Architecture Using Microwave Interconnects and Multicarrier Signaling
    Bensalem, B. ; Aberle, J. T.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 4 (2014-02-01), Heft 2, S. 332-340
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -