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    Millimeter-Wave Active Integrated Semielliptic CPW Slot Antenna With Ultrawideband Compensation of Ball Grid Array Interconnection
    Zhu, H. ; Li, K. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022), Heft 1, S. 111-120
    Online academicJournal
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    A Wideband Resonant Cavity Antenna Assembled Using a Micromachined CPW-Fed Patch Source and a Two-Layer Metamaterial Superstrate
    Kanjanasit, K. ; Wang, C.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-06-01), Heft 6, S. 1142-1150
    Online academicJournal
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    Compact and Broadband CB-CPW-to-SIW Transition Using Stepped-Impedance Resonator With 90$^{\circ}$-Bent Slot
    Fang, R. Y. ; Liu, C. F. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-02-01), Heft 2, S. 247-252
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    A Wideband Physics-Based Model for Coplanar Waveguides With Redistribution Layer Process
    Sun, C. ; Xia, C. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-07-01), Heft 7, S. 1021-1029
    Online academicJournal
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    Transmission Performances of CPW Lines on a Laser-Crystallization Polysilicon Passivated High-Resistivity Silicon Substrate
    Wang, R. L. ; Su, Y. K. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-05-01), Heft 5, S. 847-851
    Online academicJournal
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    Advanced Multilayer Thick-Film System-on-Package Technology for Miniaturized and High Performance CPW Microwave Passive Components
    Samanta, K. K. ; Robertson, I. D.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 1 (2011-11-01), Heft 11, S. 1695-1705
    Online academicJournal
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    Phase Compensation of Cascaded Conductor-Backed CPW Periodic Cells
    Ma, K. ; Yeo, K. S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-09-01), Heft 9, S. 1455-1464
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Precise Modeling of Coplanar Device Measurements Under Realistic Conditions up to G-Band
    Phung, G.N. ; Arz, U. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-10-01), Heft 10, S. 1584-1590
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Characterization of Alumina Ribbon Ceramic Substrates for 5G and mm-Wave Applications
    Aslani-Amoli, N. ; ur Rehman, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-09-01), Heft 9, S. 1432-1445
    Online academicJournal
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    Size Reduction and Performance Enhancement of Coplanar-Waveguide Resonators for Surface Plasmonic Applications
    Nosrati, M. ; Soltanian, F. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-12-01), Heft 12, S. 1995-2001
    Online academicJournal
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    Compact MEMS-Based Ultrawide-Band CPW Band-Pass Filters With Single/Double Tunable Notch-Bands
    Nosrati, M. ; Vahabisani, N. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 4 (2014-09-01), Heft 9, S. 1451-1451
    Online academicJournal
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Characterization of ABF/Glass/ABF Substrates for mmWave Applications
    ur Rehman, M. ; Ravichandran, S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-03-01), Heft 3, S. 384-394
    Online academicJournal
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    System Integration and Packaging of a Terahertz Photodetector at $W$ -Band
    Dong, Y. ; Fernandez Olvera, A.D.J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-08-01), Heft 8, S. 1486-1494
    Online academicJournal
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Fabrication and RF Property Evaluation of High-Resistivity Si Interposer for 2.5-D/3-D Heterogeneous Integration of RF Devices
    Yan, J. ; Ma, S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 8 (2018-11-01), Heft 11, S. 2012-2020
    Online academicJournal
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    Microwave Characteristics of Thin-Film Passivation on Ceramic Substrate by Using DC Reactive Magnetron Sputtering
    Tai, T. ; Wu, H. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 8 (2018-10-01), Heft 10, S. 1800-1806
    Online academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Thermal and Vapor Smoothing of Thermoplastic for Reduced Surface Roughness of Additive Manufactured RF Electronics
    Neff, C. ; Rojas-Nastrucci, E.A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-06-01), Heft 6, S. 1151-1160
    Online academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Characterization of Additively Manufactured Suspended Finite Ground CPW Interconnects Enhanced by Femtosecond Laser Micromachining
    Firat, O.F. ; Wang, J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. PP, Heft 99, S. 1-1
    academicJournal
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    Impact of Ground via Placement in Grounded Coplanar Waveguide Interconnects
    Sain, A. ; Melde, K.L.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016), Heft 1, S. 136-144
    Online academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Monolithic Wafer-Level Rectangular Waveguide and Its Transition to Coplanar Waveguide Line Using a Simplified 3-D Fabrication Process
    Vahabisani, N. ; Daneshmand, M.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 4 (2014), Heft 1, S. 168-176
    Online academicJournal
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    Improving the Performance of 110 GHz Membrane-Based Interconnects on Silicon: Modeling, Measurements, and Uncertainty Analysis
    Arz, U. ; Rohland, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-11-01), Heft 11, S. 1938-1945
    Online academicJournal
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