Zum Hauptinhalt springen
UB Hagen

Suchergebnisse

UB Katalog

Artikel & mehr
71 Treffer

Suchmaske

Suchtipp für den Bereich Artikel & mehr: Wörter werden automatisch mit UND verknüpft. Eine ODER-Verknüpfung erreicht man mit dem Zeichen "|", eine NICHT-Verknüpfung mit einem "-" (Minus) vor einem Wort. Anführungszeichen ermöglichen eine Phrasensuche.
Beispiele: (burg | schloss) -mittelalter, "berufliche bildung"

Das folgende Suchfeld wird hier nicht unterstützt: "Signatur / Strichcode".

Suchergebnisse einschränken oder erweitern

Aktive Suchfilter

Erscheinungszeitraum

Mehr Treffer

Weniger Treffer

Gefunden in

Art der Quelle

Schlagwort

Sprache

71 Treffer

Sortierung: 
  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    High Performance Inductors on CMOS-Grade Trenched Silicon Substrate.
    Rais-Zadeh, Mina ; Laskar, Joy ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 31 (2008-03-01), Heft 1, S. 126-134
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Differential Temperature Sensors Fully Compatible With a 0.35-μm CMOS Process.
    Aldrete-Vidrio, Eduardo ; Mateo, Diego ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 30 (2007-12-01), Heft 4, S. 618-626
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Post-CMOS Compatible Micromachining Technique for On-Chip Passive RF Filter Circuits.
    Wu, Zhengzheng ; Gu, Lei ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 32 (2009-12-01), Heft 4, S. 759-765
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    High-Q Transformers in Copper-Interconnection CMOS Technology.
    Hsu, Heng-Ming ; Chien, Hung-Chi
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 32 (2009-09-01), Heft 3, S. 578-584
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Full Software Analysis and Impedance Matching of Radio Frequency CMOS Integrated Circuits.
    Ki Hyuk Kim ; Hoi Ju Chung
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 23 (2000-03-01), Heft 1, S. 183-189
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    ESD Protection Design to Overcome Internal Damage on Interface Circuits of a CMOS IC With Multiple Separated Power Pins.
    Ker, Ming-Dou ; Chang, Chyh-Yih ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 27 (2004-09-01), Heft 3, S. 445-451
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Radiation Resistance Testing of MOSFET and CMOS as a Means of Risk Management.
    Tokuhiro, Akira T. ; Bertino, Massimo F.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 25 (2002-09-01), Heft 3, S. 519-522
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Fully Process-Compatible Layout Design on Bond Pad to Improve Wire Bond Reliability in CMOS ICs.
    Ker, Ming-Dou ; Peng, Jneg-Jie
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 25 (2002-06-01), Heft 2, S. 309-316
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Estimation of Ground Bounce Effects on CMOS Circuits.
    Kabbani, Adnan ; Al-Khalili, Asim J.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 22 (1999-06-01), Heft 2, S. 316-325
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Electroless Remetallization of Aluminum Bond Pads on CMOS Driver Chip for Flip-Chip Attachment to Vertical Cavity Surface Emitting Lasers (VCSEL's).
    Datta, Madhumita ; Merritt, Scott A.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 22 (1999-06-01), Heft 2, S. 299-306
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Post-CMOS Compatible Micromachining Technique for On-Chip Passive RF Filter Circuits.
    Wu, Zhengzheng ; Gu, Lei ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 32 (2009-12-01), Heft 4, S. 759-765
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    High-Q Transformers in Copper-Interconnection CMOS Technology.
    Hsu, Heng-Ming ; Chien, Hung-Chi
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 32 (2009-09-01), Heft 3, S. 578-584
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Fully Process-Compatible Layout Design on Bond Pad to Improve Wire Bond Reliability in CMOS ICs.
    Ker, Ming-Dou ; Peng, Jeng-Jie
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 25 (2002-06-01), Heft 2, S. 309-316
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Full software analysis and impedance matching of radio frequency CMOS integrated circuits.
    Kim, Ki Hyuk ; Chung, Hoi Ju ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 23 (2000-03-01), Heft 1, S. 183-189
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Low-Loss Thin Film Microstrip Lines and Filters Based on Magnetorheological Finishing.
    Lee, Sang-No ; Lee, Joon-Ik ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 30 (2007-12-01), Heft 4, S. 849-854
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Silicon-on-Organic Integration of a 2.4-GHz VCO Using High-Q Copper Inductors and Solder-Bumped Flip Chip Technology.
    Huo, Xiao ; Xiao, Guo-Wei ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 32 (2009-03-01), Heft 1, S. 191-196
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    High-Density Embedded Deep Trench Capacitors in Silicon With Enhanced Breakdown Voltage.
    Johari, Houri ; Ayazi, Farrokh
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 32 (2009-12-01), Heft 4, S. 808-815
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Low-Loss Thin Film Microstrip Lines and Filters Based on Magnetorheological Finishing.
    Lee, Sang-No ; Lee, Joon-Ik ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 30 (2007-12-01), Heft 4, S. 849-854
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Temperature Study of Sub-Micrometric ICs by Scanning Thermal Microscopy.
    Gomés, Séverine ; Chapuis, Pierre-Olivier ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 30 (2007-09-01), Heft 3, S. 424-431
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Micro strip Mismatching Technique for Reducing SSN in High Speed Integrated Circuit.
    Huang, Hui-Fen ; Chu, Qing-Xin ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies, Jg. 31 (2008-06-01), Heft 2, S. 439-443
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -