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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Modeling the electrical effects of metal dishing due to CMP for on-chip interconnect optimization
    Chang, Runzi Z ; Cao, Y ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 51 (2004-10-01), Heft 10
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record in eScholarship (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    ACO-Based Thermal-Aware Thread-to-Core Mapping for Dark-Silicon-Constrained CMPs
    Wang, J. ; Chen, Z. ; et al.
    In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, Jg. 64 (2017), Heft 3, S. 930-937
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    A High-Level Thermal Model-Based Task Mapping for CMPs in Dark-Silicon Era
    Wang, J. ; Lu, Z. ; et al.
    In: IEEE transactions on electron devices, Jg. 63 (2016), Heft 9, S. 3406-3412
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    ACO-based thermal-aware thread-to-core mapping for dark-silicon-constrained CMPs
    Wang, Jian ; Chen, Zhe ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 64 (2017-03-01), Heft 3, S. 930-937
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    A high-level thermal model-based task mapping for CMPs in dark-silicon era
    Wang, Jian ; Guo, Jinhong ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 63 (2016-09-01), Heft 9, S. 3406-3412
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Full CMP Integration of CVD TiN Damascene Sub 0.1 mum Metal Gate Devices For ULSI Applications : European solid-state device research conference
    Ducroquet, F. ; Achard, H. ; et al.
    In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, Jg. 48 (2001), Heft 8, S. 1816-1821
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Influence of Post-CMP Cleaning on Cu Interconnects and TDDB Reliability : VACUUM ELECTRON DEVICES
    Noguchi, J. ; Konishi, N. ; et al.
    In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, Jg. 52 (2005), Heft 5, S. 934-941
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Effect of NH~3-Plasma Treatment and CMP Modification on TDDB Improvement in Cu Metallization
    Noguchi, J. ; Ohashi, N. ; et al.
    In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, Jg. 48 (2001), Heft 7, S. 1340-1345
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Characteristics of Polysilicon Oxides Combining N~2O Nitridation and CMP Processes
    Lei, T. F. ; Chen, J. H. ; et al.
    In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, Jg. 47 (2000), Heft 8, S. 1545-1552
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Modeling the electrical effects of metal dishing due to CMP for on-chip interconnect optimization
    Chang, Runzi ; Cao, Yu ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 51 (2004-10-01), Heft 10, S. 1577-1583
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Dieser Titel kann aus lizenzrechtlichen Gründen nur im Campusnetz oder nach Anmeldung angezeigt werden!
    academicJournal
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Dieser Titel kann aus lizenzrechtlichen Gründen nur im Campusnetz oder nach Anmeldung angezeigt werden!
    academicJournal
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Effect of NH[sub 3]-Plasma Treatment and CMP Modification on TDDB Improvement in Cu Metallization.
    Noguchi, Junji ; Ohashi, Naofumi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 48 (2001-07-01), Heft 7, S. 1340-1345
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Characteristics of Polysilicon Oxides Combining N...O Nitridation and CMP Processes.
    Tan Fu Lei ; Jiann Heng Chen
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 47 (2000-08-01), Heft 8, S. 1545-1552
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Effect of NH/sub 3/-plasma treatment and CMP modification on TDDB improvement in Cu metallization
    Ohashi, Naofumi ; Takeda, Kenichi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 48 (2001-07-01), S. 1340-1345
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Characteristics of polysilicon oxides combining N/sub 2/O nitridation and CMP processes
    Chao, Tien-Sheng ; Tan Fu Lei ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 47 (2000), S. 1545-1552
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Influence of Post-CMP Cleaning on Cu Interconnects and TDDB Reliability
    Yamada, Y. ; Konishi, Nobutake ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 52 (2005-05-01), S. 934-941
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Full CMP integration of CVD TiN damascene sub-0.1-μm metal gate devices for ULSI applications
    Achard, H. ; Ulmer, L. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 48 (2001), S. 1816-1821
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
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    academicJournal
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    System-Level Variation Analysis for Interconnection Networks at Sub-10-nm Technology Nodes Using Multiple Patterning Techniques.
    Pan, Chenyun ; Baert, Rogier ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 62 (2015-07-01), Heft 7, S. 2071-2077
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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