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    SWaCo: Safe Wafer Bin Map Classification With Self-Supervised Contrastive Learning.
    Kwak, Min Gu ; Lee, Young Jae ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 36 (2023-08-01), Heft 3, S. 416-424
    Online academicJournal
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    A Deep Learning Analysis Framework for Complex Wafer Bin Map Classification.
    Wang, Yi ; Ni, Dong
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 36 (2023-08-01), Heft 3, S. 367-377
    Online academicJournal
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    Analysis of Image Hashing in Wafer Map Failure Pattern Recognition.
    Piao, Minghao ; Jin, Cheng Hao
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 36 (2023-08-01), Heft 3, S. 378-388
    Online academicJournal
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    Dynamic Clustering for Wafer Map Patterns Using Self-Supervised Learning on Convolutional Autoencoders.
    Kim, Donghwa ; Kang, Pilsung
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 34 (2021-11-01), Heft 4, S. 444-454
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Semi-Supervised Learning for Simultaneous Location Detection and Classification of Mixed-Type Defect Patterns in Wafer Bin Maps.
    Lee, Hyuck ; Lee, Jaehyun ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 36 (2023-05-01), Heft 2, S. 220-230
    Online academicJournal
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    Detection and Recognition of Mixed-Type Defect Patterns in Wafer Bin Maps via Tensor Voting.
    Wang, Rui ; Chen, Nan
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 35 (2022-08-01), Heft 3, S. 485-494
    Online academicJournal
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    Wafer Bin Map Recognition With Autoencoder-Based Data Augmentation in Semiconductor Assembly Process.
    Shen, Po-Cheng ; Lee, Chia-Yen
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 35 (2022-05-01), Heft 2, S. 198-209
    Online academicJournal
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    A Wafer Map Yield Prediction Based on Machine Learning for Productivity Enhancement.
    Jang, Sung-Ju ; Kim, Jong-Seong ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 32 (2019-11-01), Heft 4, S. 400-407
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    An Improved Capsule Network (WaferCaps) for Wafer Bin Map Classification Based on DCGAN Data Upsampling.
    Abu Ebayyeh, Abd Al Rahman M. ; Danishvar, Sebelan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 35 (2022-02-01), Heft 1, S. 50-59
    Online academicJournal
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    A Hierarchical Spatial-Test Attention Network for Explainable Multiple Wafer Bin Maps Classification.
    Do, Hyungrok ; Lee, Changhyun ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 35 (2022-02-01), Heft 1, S. 78-86
    Online academicJournal
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    A One-Shot Learning Approach for Similarity Retrieval of Wafer Bin Maps With Unknown Failure Pattern.
    Kong, Yuting ; Ni, Dong
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 35 (2022-02-01), Heft 1, S. 40-49
    Online academicJournal
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    Applying Data Augmentation and Mask R-CNN-Based Instance Segmentation Method for Mixed-Type Wafer Maps Defect Patterns Classification.
    Chiu, Ming-Chuan ; Chen, Tao-Ming
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 34 (2021-11-01), Heft 4, S. 455-463
    Online academicJournal
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    Similarity Search on Wafer Bin Map Through Nonparametric and Hierarchical Clustering.
    Lee, Jea Hoon ; Moon, Il-Chul ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 34 (2021-11-01), Heft 4, S. 464-474
    Online academicJournal
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    A Graph-Theoretic Approach for Spatial Filtering and Its Impact on Mixed-Type Spatial Pattern Recognition in Wafer Bin Maps.
    Ezzat, Ahmed Aziz ; Liu, Sheng ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 34 (2021-05-01), Heft 2, S. 194-206
    Online academicJournal
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    Support Weighted Ensemble Model for Open Set Recognition of Wafer Map Defects.
    Jang, Jaeyeon ; Seo, Minkyung ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 33 (2020-11-01), Heft 4, S. 635-643
    Online academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Semi-Supervised Multi-Label Learning for Classification of Wafer Bin Maps With Mixed-Type Defect Patterns.
    Lee, Hyuck ; Kim, Heeyoung
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 33 (2020-11-01), Heft 4, S. 653-662
    Online academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Qualitative and Quantitative Analysis of Multi-Pattern Wafer Bin Maps.
    Kong, Yuting ; Ni, Dong
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 33 (2020-11-01), Heft 4, S. 578-586
    Online academicJournal
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    Self-Supervised Representation Learning for Wafer Bin Map Defect Pattern Classification.
    Kahng, Hyungu ; Kim, Seoung Bum
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 34 (2021-02-01), Heft 1, S. 74-86
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    Active Learning of Convolutional Neural Network for Cost-Effective Wafer Map Pattern Classification.
    Shim, Jaewoong ; Kang, Seokho ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 33 (2020-05-01), Heft 2, S. 258-266
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    A Semi-Supervised and Incremental Modeling Framework for Wafer Map Classification.
    Kong, Yuting ; Ni, Dong
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 33 (2020-02-01), Heft 1, S. 62-71
    Online academicJournal
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