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    SiC MOSFET micro-explosion due to a single event burnout: analysis at the device and die levels
    Germanicus, Rosine Coq ; Phulpin, Tanguy ; et al.
    In: ISTFA 2023: Proceedings of the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference ; ISTFA 2023 - the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference ; https://hal.science/hal-04285320 ; ISTFA 2023 - the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference, Nov 2023, Phoenix, United States. pp.483-490, ⟨10.31399/asm.cp.istfa2023p0483⟩ ; https://www.asminternational.org/istfa-2023/, 2023
    Online Konferenz
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    Volltext
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    Germanicus, Rosine Coq ; Phulpin, Tanguy ; et al.
    In: ISTFA 2023: Proceedings of the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference ; ISTFA 2023 - the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference ; https://hal.science/hal-04285320 ; ISTFA 2023 - the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference, Nov 2023, Phoenix, United States. pp.483-490, ⟨10.31399/asm.cp.istfa2023p0483⟩ ; https://www.asminternational.org/istfa-2023/, 2023
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    SiC MOSFET micro-explosion due to a single event burnout: analysis at the device and die levels
    Germanicus, Rosine Coq ; Phulpin, Tanguy ; et al.
    In: ISTFA 2023: Proceedings of the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference ; ISTFA 2023 - the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference ; https://hal.science/hal-04285320 ; ISTFA 2023 - the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference, Nov 2023, Phoenix, United States. pp.483-490, ⟨10.31399/asm.cp.istfa2023p0483⟩ ; https://www.asminternational.org/istfa-2023/, 2023
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    In: ISTFA 2023: Proceedings of the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference ; ISTFA 2023 - the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference ; https://hal.science/hal-04285320 ; ISTFA 2023 - the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference, Nov 2023, Phoenix, United States. pp.483-490, ⟨10.31399/asm.cp.istfa2023p0483⟩ ; https://www.asminternational.org/istfa-2023/, 2023
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    SiC MOSFET micro-explosion due to a single event burnout: analysis at the device and die levels
    Germanicus, Rosine Coq ; Phulpin, Tanguy ; et al.
    In: ISTFA 2023: Proceedings of the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference ; ISTFA 2023 - the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference ; https://hal.science/hal-04285320 ; ISTFA 2023 - the 49th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference, Nov 2023, Phoenix, United States. pp.483-490, ⟨10.31399/asm.cp.istfa2023p0483⟩ ; https://www.asminternational.org/istfa-2023/, 2023
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