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    Electromigration and Thermomechanical Fatigue Behavior of Sn0.3Ag0.7Cu Solder Joints.
    Zuo, Yong ; Bieler, Thomas ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 47 (2018-03-01), Heft 3, S. 1881-1895
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    Evolution of Microstructure Across Eutectic Sn-Bi Solder Joints Under Simultaneous Thermal Cycling and Current Stressing.
    Zuo, Yong ; Ma, Limin ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 44 (2015), Heft 1, S. 597-603
    Online academicJournal
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    Recrystallization and Precipitate Coarsening in Pb-Free Solder Joints During Thermomechanical Fatigue.
    Yin, Liang ; Wentlent, Luke ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 41 (2012-02-01), Heft 2, S. 241-252
    Online academicJournal
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    Development of Nano-Composite Lead-Free Electronic Solders.
    Lee, Andre ; Subramanian, K. N.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 34 (2005-11-01), Heft 11, S. 1399-1407
    Online academicJournal
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    A Parametric Approach for Assessment of Thermomechanical Fatigue Performance of Sn-Based Solder Joints.
    Subramanian, K. N.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 34 (2005-10-01), Heft 10, S. 1313-1317
    Online academicJournal
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    Effects of Different Printed-Circuit-Board Surface Finishes on the Formation and Growth of Intermetallics at Thermomechanically Fatigued, Small Outline J Leads/Sn-Ag-Cu Interfaces.
    Pei-Un Wu, Pavel ; Meng-Kuang Huang, Pavel ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 33 (2004-03-01), Heft 3, S. 157-161
    Online academicJournal
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    Lead-free ceramic ball grid array: Thermomechanical fatigue reliability.
    Farooq, Mukta ; Goldsmith, Charles ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-12-01), Heft 12, S. 1421-1425
    Online academicJournal
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    Modeling thermomechanical fatigue behavior of Sn-Ag solder joints.
    Lee, J. ; Telang, A. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 31 (2002-11-01), Heft 11, S. 1152-1159
    Online academicJournal
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    Residual-mechanical behavior of thermomechanically fatigued Sn-Ag based solder joints.
    Lee, J. ; Guo, F. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 31 (2002-09-01), Heft 9, S. 946-952
    Online academicJournal
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    Time-independent mechanical and physical properties of the ternary 95.5Sn-3.9Ag-0.6Cu solder.
    Vianco, Paul ; Rejent, Jerome ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 32 (2003-03-01), Heft 3, S. 142-151
    Online academicJournal
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    Damage accumulation under repeated reverse stressing of Sn-Ag solder joints.
    Chen, K. ; Telang, A. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 31 (2002-11-01), Heft 11, S. 1181-1189
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    Coarsening of the Sn-Pb solder microstructure in constitutive model-based predictions of solder joint thermal mechanical fatigue.
    Vianco, P. ; Burchett, S. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 28 (1999-11-01), Heft 11, S. 1290-1298
    Online academicJournal
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    Partially-constrained thermomechanical fatigue of eutectic tin-bismuth/copper solder joints.
    Raeder, C. ; Messler, R. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 28 (1999-09-01), Heft 9, S. 1045-1054
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